Produktübersicht
Rogers Circuit Boards sind Hochleistungs-HF-/Mikrowellen-PCB-Produkte, die aus speziellen Hochfrequenzmaterialien (z. B. den RO3000- und RO4000-Serien) hergestellt werden, die von der Rogers Corporation entwickelt wurden.
Diese Platinen wurden speziell für Hochfrequenz-, Hochgeschwindigkeits- und verlustarme Signalübertragungsanwendungen entwickelt. Sie zeichnen sich durch einen extrem niedrigen dielektrischen Verlust (Df) und eine stabile Dielektrizitätskonstante (Dk) aus und gewährleisten eine hervorragende Signalintegrität in Betriebsumgebungen auf GHz-Niveau.
In fortschrittlichen HF- und Mikrowellendesigns werden Hochfrequenzplatinen von Rogers häufig als Ersatz für herkömmliche FR4-Materialien verwendet, um strengere Anforderungen an Signalstabilität und Hochfrequenzleistung zu erfüllen.
Rogers-Leiterplatten werden häufig in Kommunikationssystemen, Radargeräten, Satellitenkommunikation, 5G-Basisstationen und High-End-HF-Modulen eingesetzt, was sie zu einer entscheidenden Grundlage für modernes Hochfrequenz-Elektronikdesign macht.
Produktmerkmale
- Extrem geringer dielektrischer Verlust (Low Df), ideal für die Übertragung hochfrequenter Signale
- Stabile Dielektrizitätskonstante (Dk) sorgt für Signalkonsistenz
- Hervorragende HF- und Mikrowellenleistung (GHz-Anwendungen)
- Hervorragende Dimensions- und Temperaturstabilität
- Geringe Signalverzögerung und Übertragungsverlust
- Unterstützt Hybrid-Stack-Strukturen (Rogers + FR4)
- Hervorragende Impedanzkontrollfähigkeit
- Geeignet für HF-Systeme mit hoher -Zuverlässigkeit
Anwendungsbereiche
- HF- und Mikrowellenkommunikation
- 5G-Basisstationsmodule
- Radarsysteme
- Satellitenkommunikation
- Luft- und Raumfahrtelektronik
- Automobilradar (mmWave-Radar)
- Hochgeschwindigkeits-Digital- und HF-Hybridsysteme
- Militär- und Verteidigungselektronik
- IoT-Wireless-Module
Produktparameter (Beispiel)
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Artikel |
Spezifikation |
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Grundmaterial |
Rogers RO4350B / RO4003C / RO5880 / RT/duroid |
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Anzahl der Ebenen |
1–20 Ebenen (unterstützt Hybrid-Stack-up) |
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Plattenstärke |
0,2–3,0 mm |
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Dielektrizitätskonstante (Dk) |
2,2–10,2 (variiert je nach Material) |
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Verlustfaktor (Df) |
0.0009–0.004 |
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Kupferdicke |
0,5–3 Unzen |
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Min. Spur/Leerzeichen |
3/3 Mio |
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Impedanzkontrolle |
±5 % (höhere Präzision verfügbar) |
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Oberflächenbeschaffenheit |
ENIG / Immersionssilber / HASL / OSP |
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Betriebsfrequenz |
Unterstützte Anwendungen auf GHz--Niveau |
Produktvorteile gegenüber Standard FR4
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Artikel |
Rogers-Leiterplatten |
FR4-Platine |
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Hohe-Frequenzleistung |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
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Signalverlust |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
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Dielektrische Stabilität |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
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Thermische Stabilität |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐⭐ |
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Impedanzkontrolle |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐⭐ |
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Mikrowellenanwendungsfähigkeit |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐ |
Zusammenfassung der Vorteile
- Optimiert für Hochfrequenz- und Mikrowellenanwendungen
- Sorgt für eine verlustarme Übertragung in GHz-Signalumgebungen
- Unterstützt komplexe HF- und Mixed-Signal-Systemdesigns
- Verbessert die Systemstabilität und Signalintegrität
- Ermöglicht Kostenreduzierung durch Rogers + FR4-Hybridstrukturen
- Erfüllt die High-End-Anforderungen für 5G, Radar und Satellitenkommunikation
- Geeignet für Anwendungen mit hoher {0}Zuverlässigkeit und rauen{1}Umgebungen
Kundendienst und technischer Support
- RF-Stack-Up-Design und -Optimierungsunterstützung
- Impedanzkontrolle und Hochfrequenzsignalsimulation
- Rogers-Leitfaden zur Materialauswahl (RO4000-/RO3000-Serie usw.)
- Rapid-Prototyping-Dienste für Hochfrequenzplatinen
- Unterstützung für Hybrid-PCB-Design (Rogers + FR4)
- SMT- und PCBA-Fertigungsunterstützung aus einer Hand
- Zuverlässigkeitstests und HF-Leistungsvalidierung
- Weltweite Lieferung und technischer Support
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