Startseite>Produkte >Mehrschichtige Leiterplatten

Mehrschichtige Leiterplatten

Produktkategorie

Neueste Produkte

Kontaktieren Sie uns

TEL:+8618948705000
E-Mail:sales@Ldtac.com
Hinzufügen: 5. Etage, Gebäude 1, Jinshan Industrial Park, 375, Abschnitt Xixiang, Guangshen Road, Xixiang Street, Bezirk Baoan, Stadt Shenzhen, Provinz Guangdong, China

Mehrschichtige Leiterplatten (4–32 Schichten)|Starre kundenspezifische Leiterplatten

Präzisionsgefertigte Mehrschichtaufbauten für industrielle, medizinische und hoch{1}zuverlässige OEM-Hardware. Gebaut nach IPC-A-600 Klasse 2/3. Impedanz-reduziert auf +/-10 %. Von der ITAR befreite kommerzielle Lieferkette.

12-lagige mehrschichtige Leiterplatte

Zur Anfrage hinzufügen
10-lagige Multilayer-Leiterplatte

Zur Anfrage hinzufügen
8-lagige Multilayer-Leiterplatte

Zur Anfrage hinzufügen
6-lagige Multilayer-Leiterplatte

Zur Anfrage hinzufügen
4-lagige Multilayer-Leiterplatte

Zur Anfrage hinzufügen

Produktübersicht

Parameter	Spezifikationsprofil
Anzahl der Ebenen	4 bis 32 Schichten (gerade Stapelungen Standard; ungerade Stapelungen auf Anfrage)
Board-Typen	Standardmäßig starr, HDI (beliebige-Schicht / 1+N+1), hohe-Frequenz (Rogers/Taconic-Hybrid)
Vorlaufzeit für Standardvolumen	Prototyp: 5–7 Tage
Datenaufnahme	Gerber RS-274X, ODB++, IPC-2581; NC Drill (Excellon), IPC-D-356 Netzliste

Technische Spezifikationen

Feature-Kategorie	Produktionskapazität/-grenze	Standardtoleranz / IPC-Klasse
Fertige Dicke	0,4 mm - 4.5 mm	+/-10 % (insgesamt)
Min. Spur/Leerzeichen	3,0 mil / 3,0 mil (0,075 mm / 0,075 mm)	+/-20 % oder +/-0,5 Mio
Min. Laser Via (HDI)	0,1 mm (4 mil) blind/vergraben	IPC-6012 Klasse 2/3
Min. mechanisches Loch	0,15 mm (6 mil)	+/-0,05 mm plattiert
Kupfergewicht (innen/außen)	0,5 oz bis 4 oz fertig	IPC-2221-Konformität
Oberflächenbeschaffenheit	ENIG (IPC-4552), OSP (IPC-4553), Immersion Ag, Hartgold (Randanschlüsse)	Dicke mittels XRF zertifiziert
Lötmaske	LPI (Grün, Schwarz Matt, Blau, Rot, Weiß)	IPC-SM-840E
Impedanzkontrolle	Single-Ended (50 Ohm), Differential (90 Ohm / 100 Ohm)	+/-10 % TDR-verifizierter Coupon
Basislaminatmaterialien	Isola (FR408HR, 370HR), Ventec (VT-47), Panasonic (MEGTRON 6), Rogers (RO4350B)	Tg >= 170 °C für eine hohe Ebenenanzahl

Hauptmerkmale

Kontrollierter dielektrischer Aufbau

Symmetrische Prepreg/Kern-Sequenzierung, abgestimmt auf TDR-Simulationsberichte vor der Laminierpresse.

Via-in-Pad-Galvanisierung

Mit Harz-gefüllter und mit Kupfer-überzogener Durchkontaktierungsprozess für BGA-Breakout mit hoher-Dichte (0,4 mm Abstand).

Hohe-Tg-Wärmebeständigkeit

Überleben thermischer Belastung durch 6x bleifreie IR-Reflow-Profile (Spitzenwert 260 °C) ohne Delaminierung oder Zylinderrissbildung.

Kantenbeschichtung / gezackte Löcher

Beschichtete halbe-Löcher (mindestens 0,6 mm Durchmesser) für Tochter--zu-vertikale Steckmodule-zur Hauptplatine.

Anwendungen

Industrielle Automatisierung:SPS-Rückwandplatinen, Multi-{0}Achsen-Motion-Controller-Boards (6–12 Schichten, schwere 2-Unzen-Powerplanes).

Telekommunikation:Core-Switch-Linecards, Hochfrequenz-HF-Transceivermodule (Hybrid FR4/Rogers 16–24 Schichten).

Medizinische Diagnosehardware:Ultraschall-Frontend-Signalverarbeitung, Datenerfassungs-Motherboards für Patientenmonitore (rauscharmes Ground-Stitching).

Automotive-Subsysteme:LiDAR-Schnittstellenkarten, Überwachungsplatinen für Batteriemanagementsysteme (BMS) (IPC-A-600 Klasse 3).

Anpassung und technische Unterstützung

Umfang der DFM/DFAsing-Überprüfung

24-hour turnaround engineering query report highlighting annular ring violations, acid traps, unanchored copper, and aspect ratio risks (>10:1 Bohrtiefe -bis -Durchmesser erfordert eine sekundäre Bewertung.

Stackup-Anpassung

Zielimpedanzwerte (Z0) und Stapelhöhenbeschränkungen bereitstellen; Die Technik generiert ein Impedanz-Coupon-Design pro Schicht.

Panelisierung

Vom Kunden-definierte Bezugspunkte, Werkzeuglöcher (3,175 mm), V-Schnitttiefe/Stegtoleranzen (0,3 mm +/-0,05 mm) oder Tab{7}}Fräsen mit abbrechbaren Mousebits.

Pufferbestand und VMI-Management

Dedizierte Sicherheitslagerprogramme (Kunden-eigener oder fabrik-gebundener Lagerbestand) für Spezialmaterialien mit langer Vorlaufzeit-(Rogers/Megtron 6), um Produktionsstopps bei Massenläufen-zu vermeiden.

Qualitätskontrolle

Inspektions- und Test-Gateways

AOI (Automatisierte Optische Inspektion):Innere Schichten nach-Ätzen, äußere Schichten nach-Lötmaske.
Flying-Probe-Test:Auf 100 % der Prototypen verifizierte Netze (< net resistance thresholds).
E-Test (Vorrichtung):Applied for batch runs >250 Stk.
Mikroschliffanalyse: Destructive physical analysis per lot for plating thickness, barrel copper uniformity (>20 um min. Laufwand für Klasse 3) und dielektrischer Abstand.

Rückverfolgbarkeit

Lasergeätzter Datumscode, Chargenverfolgung und Material-COC (Konformitätszertifikat) werden pro Charge digital gespeichert.

Herstellung und Zertifizierungen

Pflanzenprofil und Fußabdruck:

Standort der Einrichtung:Export-konforme kommerzielle Produktionsbasis (ITAR-befreite kommerzielle Lieferkette, asiatischer/globaler Exportlogistikknotenpunkt).
Laminierpressenlinien:4 hydraulische Hochtemperatur-Vakuumpressen.
Laserbohren:Schmoll/Orbotech UV/CO2-Laserbohrgeräte.
Beschichtungslinie:Vertikale kontinuierliche Galvanisierungslinie mit periodischer Pulsumkehr-Kupferverteilung (PPR).

Compliance-Standards:ISO 9001:2015, IATF 16949 (sekundärer Automotive-Bereich), ISO 13485 (medizinischer Teilbereich), UL E-File-zertifiziert, RoHS/REACH-konform.

Verpackung und Lieferung

Verpackungsstandard:Vakuum-versiegelte antistatische-ESD-Beutel (<10^11 ohm/sq), silica gel desiccant packs, humidity indicator card (HIC), double-walled corrugated cartons with 50mm corner foam inserts. Baking protocol applied (120 degC for 4–24 hours) prior to vacuum seal if shelf-life window requires.

Logistik:FOB / EXW / DDP über DHL/FedEx Express (Prototypen) oder palettierte Luft-/Seefracht (Großserie). Handelsrechnung, Packliste, COC und Mikroschliffbericht sind in der Versanddokumentation enthalten.

FAQ

F: Wie groß ist Ihr maximales Seitenverhältnis für die Durchkontaktierung von 16+-Schichtplatinen?

A: Das standardmäßige Seitenverhältnis beträgt 10:1 für mechanisches Bohren (0,2 mm Bohrer bei 2,0 mm Plattenstärke). Für höhere Seitenverhältnisse bis zu 14:1 erfordert die Verarbeitung spezielles Eingabematerial und eine sequentielle Descering-Überprüfung.

F: Erheben Sie einen Aufpreis für die Herstellung von Impedanzcoupons und den TDR-Testbericht?

A: Bei Bestellungen, die kontrollierte Impedanzspezifikationen erfordern, ist die Integration von Impedanzcoupons für den Restraum des Fertigungspanels ohne Aufpreis enthalten. Die Zusammenfassung des TDR-Testberichts wird geprüft und dem Versanddossier beigefügt.

F: Wie gehen Sie mit gemischten dielektrischen Stapeln um (z. B. Rogers-Hochfrequenzkern mit FR4-Prepreg)?

A: Der Materialaufbau erfordert einen Ausgleich des Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE). Wir ersetzen passende Prepreg-Verbindungen mit hoher Tg (z. B. FR408HR-Harzsystem), um eine Delamination bei thermischer Belastung in der z{5}-Achse zu verhindern. Reichen Sie einen Stapelvorschlag ein oder lassen Sie unser PE-Team einen Vorschlag für das Gleichgewicht vor der Laminierung machen.

F: Welche Dateiformat-Diskrepanz stoppt die Zeilenverarbeitung?

A: Fehlende Bohrliste, nicht zugewiesene NC-Werkzeug-Rack-Einheiten oder Nichtübereinstimmung der Gerber-Koordinaten (Zoll- vs. metrischer Skalenversatz). Unsere DFM-Wartemitteilung unterbricht die Produktion innerhalb von 4 Stunden nach Dateneingang.

F: Können Sie VMI-/Pufferlagerprogramme für Rogers/Panasonic-Laminate mit langer Lieferzeit während Volumensteigerungen unterstützen?

A: Yes. For annual forecasts involving constrained dielectrics (>6 Wochen Vorlaufzeit für Rohmaterialien) erstellen wir Vereinbarungen über die fortlaufende Bereitstellung von Fab-Sicherheitsbeständen, die an Ihren prognostizierten Veröffentlichungsplan gebunden sind.

Fordern Sie ein Angebot an

Direkte technische PE-Antwort innerhalb von 4 Arbeitsstunden (automatische-Weiterleitung an GMT-, MEZ- und EST-Abdeckungsschalter über
Checkliste für erforderliche Eingaben:
Gerber-Dateien (RS-274X) + Excellon-Bohrdatei
Stapelanforderung oder angestrebte Fertigdicke (mm)
Auswahl der Oberflächenbeschaffenheit (ENIG, OSP usw.)
IPC-Klassenanforderung (Klasse 2 oder Klasse 3)
Zielvolumen (Prototyp/Pilot/Jahresprognose mit VMI-Präferenz) und erforderlicher Liefertermin

Mit reichlich Erfahrung sind wir einer der professionellsten Hersteller und Lieferanten von Mehrschichtleiterplatten in China. Wir heißen Sie herzlich willkommen, hier in unserer Fabrik hochwertige Multilayer-Leiterplatten in großen Mengen zum Verkauf zu kaufen. Wenn Sie Fragen zur Zusammenarbeit haben, können Sie uns gerne eine E-Mail senden.