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Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten

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Produktübersicht

Hochgeschwindigkeits-PCBs sind präzisionsgefertigte mehrschichtige Leiterplatten, die für Hochfrequenz-Signalintegrität und verlustarme Übertragung ausgelegt sind. Diese Platinen sind für die Unterstützung von Multi-Gigabit-Datenraten (25 Gbit/s bis 112 Gbit/s + NRZ/PAM4) konzipiert und nutzen spezielle Laminatmaterialien mit niedrigem Dk/Df-Wert, streng kontrollierter Kupferrauheit und erweiterter Impedanzanpassung. Die Produktionslinien werden in einer nach ISO 9001 und IATF 16949 zertifizierten Anlage hergestellt und verfügen über Laser-Direktbildgebung (LDI), kontrollierte Impedanzprüfung über TDR und automatisierte optische Inspektion (AOI), um die strengen IPC-Klasse-3-Standards für Rechenzentrums-, Telekommunikations- und Automobilinfrastruktur zu erfüllen. Die Fertigungsabläufe reichen von einteiligen Rapid-Prototypen bis hin zu Massenproduktionen mit mehr als 100.000 Einheiten und ermöglichen sowohl eine agile technische Validierung als auch eine stabile kommerzielle Versorgung.

Hochgeschwindigkeits-Server-PCB

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Hochgeschwindigkeits-Kommunikationsplatine

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Hoch-Geschwindigkeitsimpedanz-gesteuerte Leiterplatte

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Hochgeschwindigkeits-Signalplatine

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Hochgeschwindigkeits-Digital-PCB

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Technische Spezifikationen

Parameter	Spezifikationsbereich
Maximale Ebenenanzahl	Bis zu 40 Schichten
Dielektrizitätskonstante (Dk)	2,2 bis 3,8 (bei 10 GHz)
Verlustfaktor (Df)	0,0011 bis 0,0050
Impedanztoleranz	+/- 5 Prozent (strenge Kontrolle bis zu +/- 3 Prozent möglich)
Min. Spur/Leerzeichen	3,0 mil / 3,0 mil (75 um / 75 um)
Min. Laserdurchgangsgröße	3,0 mil (75 um), gestapelte/versetzte Microvias
Plattenstärke	0,20 mm bis 6,0 mm
Maximale Panelgröße	600 x 700 mm
Kupferfolientypen	RTF (Reverse Treated Foil), VLP, HVLP, ED-Kupfer
Oberflächenbeschaffenheit	ENIG, ENEPIG, Immersionssilber, Immersionszinn, OSP

Hauptmerkmale

Kontrollierte Dielektrizitätskonstanten

Verwendet duroplastische Kohlenwasserstoffkeramik und verlustarme PTFE-Laminate, um Signalausbreitungsverzögerungen und Phasenverzerrungen zu minimieren.

Ultra-Low-Loss-Profile

Verwendet Kupferfolien mit extrem niedrigem Profil (VLP/HVLP), um Leiterverluste durch Skin-Effekt bei Frequenzen über 10 GHz zu reduzieren.

Präzise Impedanzarchitektur

Single-Ended- und Differentialimpedanz, modelliert mit Polar SI8000/9000, unterstützt durch 100 % Time Domain Reflectometry (TDR)-Verifizierung an jedem Produktionspanel.

Fortschrittliche Microvia-Technologie

Sequentielle Laminierung unterstützt HDI-Strukturen bis zu 3+N+3 für BGA-Fanouts (Ball Grid Array) mit hoher-Dichte-.

Thermische Stabilität

Eine hohe Glasübergangstemperatur (Tg > 210 °C) und ein niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) in der Z--Achse verhindern eine Zylinderrissbildung beim bleifreien Aufschmelzen von Baugruppen.

Anwendungen

Rechenzentrum und Cloud Computing:400G/800G-Ethernet-Switches, Linecards, Server-Motherboards und Hochgeschwindigkeits-Backplanes.

Telekommunikation:5G Massive MIMO aktive Antenneneinheiten (AAUs), Kernnetzwerk-Router und Mikrowellenübertragungssysteme.

Automobilsysteme:Radarsensoren von Advanced Driver Assistance Systems (ADAS), LiDAR-Verarbeitungseinheiten und Hochfrequenz-Infotainment-Links.

Test und Messung:Oszilloskop-Erfassungskarten mit hoher-Bandbreite, automatisierte Halbleitertestgeräte (ATE) und Vektornetzwerkanalysatoren.

Anpassung

Materialhybridisierung

Kombinieren Sie Hochgeschwindigkeits-Materialsätze mit geringem-Verlust (z. B. Rogers RO4000-Serie, Panasonic Megtron) mit Standard-FR-4 (z. B. Shengyi S1000-2) in Hybridkonstruktionen, um Hochfrequenzleistung und Kosten in Einklang zu bringen.

Stack-Up-Optimierung

Kundenspezifische technische Unterstützung zur Simulation der Signalintegrität, zur Anpassung der Dielektrikumsdicken und zur Berechnung der Leiterbahnbreiten vor der Fertigung.

Routing und Anti-Pad-Design

Benutzerdefinierte Abstandsanpassungen, Anti-Pad-Größenänderung und Hinter-Bohren (Stub-Entfernung), um Resonanzen bei Stub-Frequenzen zu eliminieren.

Spezialkonstruktionen

Leiterplatten mit Metallrückseite (Aluminium-/Kupferbasis), Hohlraum-Leiterplatten und eingebettete passive Komponenten.

Qualitätskontrolle

Wareneingangskontrolle

Überprüfung der Dielektrizitätskonstante, Prüfung der Kupferschälfestigkeit und Ultraschallscannen (CSAM) für Laminathohlräume und Feuchtigkeitsaufnahme.

Prozessüberwachung

Chemische Analyse des Galvanisierungsbads in Echtzeit, Überprüfung der Positionsgenauigkeit beim Laserbohren (+/- 10 um) und automatische optische Formprüfung.

Elektrische und physikalische Tests

100 % elektrische Unterbrechungs-/Kurzschlussprüfung mit Flying-Probe- oder Fixture-Testern; Impedanzüberprüfung über TDR-Coupons; Lötbarkeits- und thermische Belastungstests gemäß IPC-TM-650.

Rückverfolgbarkeit

Lasergeätzte 2D-Matrix-Barcodes auf jeder Platte zur vollständigen Verfolgung von Materialchargen und Prozessparametern.

Herstellung und Zertifizierungen

Das Unternehmen verfügt über eine 45.000 Quadratmeter große Produktionsanlage, die mit Bohrmaschinen von Schmoll, LDI-Systemen von Orbotech, Flying-Probe-Testern von Mania und Direkt-{5}Kupfergalvanisierungssystemen ausgestattet ist. Die Kapazität skaliert vom Rapid Prototyping bis zur Großserienproduktion.

Zertifizierungen:ISO 9001:2015, IATF 16949:2016, ISO 14001:2015, UL-zertifiziert (E354117), IPC-A-600 Klasse 3 / IPC-6012 Klasse 3 konform.

Verpackung und Lieferung

Verpackung:Vakuumversiegelte antistatische Beutel mit Silikagel-Trockenmittel und Feuchtigkeitsindikatorkarten (HIC), gepolstert mit geschichtetem EPE-Schaum in doppelwandigen Wellpappenkartons. Vakuum-Thermoversiegelung für feuchtigkeitsempfindliche Hybridplatinen verfügbar.

Logistik:Direkte Luft- und Seefrachtpartnerschaften mit DHL, FedEx und UPS für eine beschleunigte Lieferung von Prototypen; Sammelpalettenversand für Großbestellungen inklusive Handelsrechnung und Konformitätsbescheinigung (CoC).

FAQ

F: Welche Laminatmarken führen und unterstützen Sie?

A: Zum Standardbestand gehören Rogers (RO4350B, RO3003, RO4830), Panasonic (Megtron 4, Megtron 6, Megtron 7), Isola (IS680, I-Speed) und Taconic. Wichtige Materialreferenzen werden in einem gebundenen Lagerbestand geführt, um eine schnelle Prototypenplanung ohne Verzögerungen bei der Rohstoffbeschaffung zu ermöglichen.

F: Wie gehen Sie mit Stub-Resonanz auf Hochgeschwindigkeits-Mehrschichtplatinen um?

A: Kontrolliertes Hinterbohren wird angewendet, um verbleibende Stichleitungslängen an Durchgangslöchern zu entfernen, wobei die Stichleitungslänge unter 0,2 mm bleibt, um Signalreflexion und Einfügungsverlust bei Frequenzen über 10 GHz zu verhindern.

F: Wie hoch ist Ihre Standarddurchlaufzeit für Hochgeschwindigkeitsprototypen?

A: Die Herstellung von Standard-Prototypen dauert 5 bis 7 Tage für 4-bis-8-lagige Platinen unter Verwendung vorrätiger verlustarmer Materialien. Für ausgewählte Materialtypen sind beschleunigte 48- bis 72-Stunden-Services verfügbar.

F: Bieten Sie Stack{0}}-Simulationsdienste an?

A: Die technische Überprüfung umfasst die Überprüfung der Impedanz und -Stack-Up-Empfehlungen. Eine vollständige Signalintegritätssimulation ist auf Anfrage für vom Kunden-bereitgestellte Gerber- und Layoutdateien verfügbar.

Fordern Sie ein Angebot an

Um ein formelles Angebot zu erhalten, senden Sie Ihre Gerber-Dateien (RS-274X oder ODB++), Bohrdateien, Fertigungszeichnungen und Materialstapelanforderungen über das sichere Formular unten oder senden Sie eine E-Mail direkt an unser Engineering-Team.
Erforderliche Daten:Anzahl der Schichten, Abmessungen der Platine, fertige Dicke, Kupfergewicht, Oberflächenbeschaffenheit, Anforderungen an die Impedanzkontrolle, geschätztes Jahresvolumen und Prototyp- vs. Volumenphase.
Ansprechzeit:Angebote mit vollständigen Fertigungsdaten werden innerhalb von 12 Geschäftsstunden zurückgesandt.

Mit reichlich Erfahrung sind wir einer der professionellsten Hersteller und Lieferanten von Hochgeschwindigkeitsleiterplatten in China. Wir heißen Sie herzlich willkommen, hier in unserer Fabrik hochwertige Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten in großen Mengen zum Verkauf zu kaufen. Wenn Sie Fragen zur Zusammenarbeit haben, können Sie uns gerne eine E-Mail senden.