Startseite>Produkte >Schwere Kupfer-Leiterplatten

Schwere Kupfer-Leiterplatten

Produktkategorie

Neueste Produkte

Kontaktieren Sie uns

TEL:+8618948705000
E-Mail:sales@Ldtac.com
Hinzufügen: 5. Etage, Gebäude 1, Jinshan Industrial Park, 375, Abschnitt Xixiang, Guangshen Road, Xixiang Street, Bezirk Baoan, Stadt Shenzhen, Provinz Guangdong, China

Schwere Kupfer-PCBs (3 oz - 20+ oz)

Hoch-Leiterplatten für Stromverteilung und thermische Integration

Schwere Kupfer-Leiterplatten enthalten Kupfergewichte von 3 oz (105 µm) bis 20+ oz (700 µm) pro Schicht, laminiert in mehrschichtigen oder ein-/doppelseitigen -Architekturen. Entwickelt für die kontinuierliche Hochstromleitung (50 A-400 A+) und die direkte thermische Extraktion von Hochleistungs-MOSFETs/IGBTs/SIC-Modulen ohne externe Sammelschienen.

Kernfähigkeitsumschlag:1 bis 12 Schichten (schwere Leistungsebenen gemischt mit Signal-/Kontrollschichten mit feiner Tonhöhe); Außenschicht schweres Kupfer bis 15 Unzen, Innenschicht bis 20 Unzen.

Hauptunterscheidungsmerkmal:Proprietäre differenzielle Nassätzkompensation und mehrstufige Stufen-Beschichtungsprofile unterdrücken die Variation des Kupferdickengradienten bei großformatigen Industriepaneelen (500 x 600 mm).

Ultra-Leiterplatte aus schwerem Kupfer

Zur Anfrage hinzufügen
8 Unzen schwere Kupferplatine

Zur Anfrage hinzufügen
6 Oz schwere Kupferplatine

Zur Anfrage hinzufügen
4 Unzen schwere Kupferplatine

Zur Anfrage hinzufügen
2 Unzen schwere Kupferplatine

Zur Anfrage hinzufügen

Technische Spezifikationen

Parameter	Fähigkeit/Reichweite	Produktionshinweis/Limit
Kupfergewicht (fertig)	Außen: 3 oz - 15 oz Innen: 3 oz - 20 oz	Gemischte Stapel (z. B. 10 Unzen Leistung + 1 Unzen Kontrolle) werden unterstützt
Min. Track / Gap (>= 4 oz)	Spur: 6 Mio. - 10 Mio Lücke: 8 Mio. - 12 Mio	Waage mit fertigem Kupfergewicht; Ätzfaktor kontrolliert
Maximale Brettgröße	500 mm x 600 mm	Die Panelauslastung wirkt sich auf die Kupferausdünnung der Panel-Kanten aus
Anzahl der Ebenen	1 bis 12 Schichten	Die innere-Schicht aus schwerem Kupfer erfordert einen hohen Harzgehalt-Prepreg (7628/2113-Mischung)
Substratmaterialien	High-Tg FR-4 (Tg >= 170 Grad C), CEM-3, mit Keramik gefüllter Kohlenwasserstoff (Rogers RO4003C / TC-Serie)	Mandatory peel-strength verification >= 1.2 N/mm
Oberflächenbeschaffenheit	ENIG, ENEPIG, Immersion Silver, OSP, HASL (bleifrei)	ENIG wird bevorzugt für schwere -Kupferdraht--Bonding-/Leistungsmodule--Kontaktpads verwendet
Thermische Vias / Inlays	Vollkupfergefüllte/verschlossene, verstopfte Durchkontaktierungen, -Einpresslöcher	Die-kostenlosen Röntgen--Akzeptanzkriterien gemäß IPC-A-600 Klasse 3 sind ungültig

Hauptmerkmale

Null-Sammelschienen-Hybrid-Integration

Konsolidiert Kupfer-Sammelschienen direkt in FR4/Keramik-Stackups, reduziert die Anzahl der mechanischen Befestigungselemente um 60 % und eliminiert Vibrationen-gelockerte Schraubklemmen.

Seitenwandprofil mit kontrollierter Ätzung

Trapezwinkel<= 15 deg maintained on >= 6 oz-Spuren verhindern die Bildung von Lötstopplackbrücken beim Massen--Reflow von QFN/TO-247-Gehäusen.

Thermische-Gradientenminderung

Die Prepreg-Sequenz mit hohem-Harz-Fließvermögen füllt tiefe Zwischenhohlräume zwischen dicken Kupferebenen und eliminiert Mikro-Hohlräume, die anfällig für Feuchtigkeitsabsorption oder Hoch-Spannungsverfolgung sind.

Hohe-Strom-Wärmeausbreitung

Reduzierung des Wärmewiderstands (R_thetaJC) um 35 % im Vergleich zu Standard-1-Unzen-Platinen mit thermischen Via-Arrays.

Anwendungen

EV/HEV-Wechselrichter:DC-Zwischenkreiskondensatorschnittstelle und 3-Phasen-Bridge-Gate-Treiber-/Leistungsstufenintegration.

Industrielle Motorantriebe (VFDs):480-V--690-V-Hochstrom-Ausgangsstufen mit 150 A Dauerphasenstrom.

Infrastruktur für erneuerbare Energien:Solar-String-Wechselrichter-Gleichstrom-Kombinationsknoten und Treiberplatinen für den Wind-Turbinen-Pitch--Steuermotor.

Hochleistungsschweiß- und Plasmaschneider:Hochfrequenz-Schalttransformatorwicklungen und Hochstrom-Gleichrichterbrücken.

Umfang der Verzichtserklärung für Anpassung und Technik

Stackup Engineering-Rezension:Senden Sie Gerbers + erwartete Dauer-/Stoßstromprofile (I_rms, I_peak) zur Optimierung des Kupfergewichts.

Redlining bei DFM-Verstößen: If DFM audit flags copper/space violation on >= 6 oz, unser AE-Team liefert innerhalb von 16 Stunden ein überarbeitetes Gerber-Feedback mit 3 Stackup-Alternativen.

Lokale Kupferverdickung (selektive Beschichtung / Stufenbeschichtung):Schwerkupfer ist auf Zonen mit hoher -Strömung beschränkt; Standardmäßig werden 1 Unze-2 Unzen in IC-Breakout-Regionen mit feinem Rastermaß beibehalten.

Hohlraum- und Tiefenfräsen:Kontrolliertes-Tiefenfräsen für die direkte Befestigung von Halbleiterchips oder Sammelschienenanschlüssen.

Prototypen-Modifikationsdurchlauf:Prototypenerstellung 10-12 Werktage nach-DFM-Freigabe.

Qualitätskontroll- und Inspektionsstandards

Materialrückverfolgbarkeit

Material-Konformitätszertifikat (CoC) + Chargen-ID des Laminat-Chargenherstellers werden standardmäßig mit der Lieferung geliefert und unterstützen die vollständige IPC-1791 / Rückverfolgbarkeit der Lieferkette auf Anfrage.

IPC-Konformität

Hergestellt gemäß IPC-6012 Klasse 3 / Klasse 3/A (Hohe Zuverlässigkeit / Automobilbereich).

Prozessinspektionstor

Röntgenfluoreszenz (RFA):Überprüfung der Nickel-/Gold- oder Oberflächenbeschaffenheitsdicke pro Charge.
AOI + Automatisierte Laserprofilometrie:Kupferdicke und Oberflächenplanaritätskarte nach dem Ätzen.
Mikroschliffanalyse (destruktiv): Plated-through-hole copper barrel wall thickness (>= 25 um min lokal), Thermoschocktest (288 °C Lotschwimmer 10 Sekunden x 3 Zyklen) gemäß IPC-TM-650 2.6.8.
Hoher-Potential-(Hi-Potenzial-)Dielektrischer Widerstand:Getestet gemäß dem Spannungsprofil des Designs (z. B. 2,5 kVAC / 60 s für Isolationslücken).

Basislinie für Fertigung und Einrichtung

Ätzlinie

Horizontales Hochdruck-Fördersprühätzen mit Echtzeit-Kupferchlorid-/Eisenchlorid-Regeneration und geschlossenem Dichte-/Temperatur-Feedback.

Überzug

Direkte DC/Pulse-Reverse-Periodic-Galvanisierungslinien mit spezieller Pulsgleichrichtung mit hohem-Aspekt-Verhältnis für eine gleichmäßige Trommelverteilung in schwerem{2}}Kupfer-PTH.

Zertifizierungen

ISO 9001:2015, IATF 16949:2016 (Qualitätsmanagementsystem für die Automobilindustrie), ISO 13485 (optional/medizinische Leistung), UL-gelistet (E-Dateiverfolgung aktiv).

Verpackung und Lieferung

Feuchtigkeitskontrolle

Vakuumversiegelte antistatische ESD-Beutel mit 30–40 % relativer Luftfeuchtigkeit, Kieselgel-Trockenmittel und Feuchtigkeitsanzeigekarte (HIC).

Physischer Schutz

Verschachtelte EPE-Schaumstoffplatten; Kanten-Eckenschutz aus Pappe; kundenspezifischer schwerer-Exportkarton oder begaste Holzpalette.

Rückverfolgbarkeitskennzeichnung

Mit Barcode versehene Rollen-/Kartonetiketten mit Datumscode, Chargen-/Los-ID, Kupfergewichtsklasse und UL-Logo.

Versandbedingungen

FOB Shenzhen / CIF Europäische und nordamerikanische Haupthäfen per Luftfracht (DHL/FedEx Express für Prototypen, DHL/UPS oder Luftcharter für Volumen) oder Seefrachtcontainer.

FAQ

F: Was ist das maximale praktische Kupfergewicht für Innenschichten in einer 6-Lagen-Platine?

A: 10 Unzen pro Innenschicht ist der Standardgrenzwert; 15 Unzen-20 Unzen erfordern spezielle Prepregs mit hohem-Harzaufbau (z. B. 2 x 7628 High-Flow-Harzsysteme), um Harzmangel und Laminierungshohlräume zu verhindern.

F: Wie verhindern Sie die Ablösung/Delaminierung von Kupfer beim Aufschmelzlöten mit bleifreiem Lot (Spitze 260 °C)?

A: We enforce multi-stage oxide/black oxide alternative chemical micro-roughing (Bondbond/CZ treatment) yielding peel strength >= 1.4 N/mm, verifiziert durch Thermostress-Coupon-Tests pro Charge.

F: Können Sie 10-Unzen-Power-Zonen mit 0,5-Unzen-BGA-Pitch auf derselben Ebene kombinieren?

A: Nein, auf genau demselben planaren Metallguss; Wir verwenden eine Stufen{0}}Beschichtung oder eine Mehrzonen-Kupferverteilung, bei der feine -Pitch-Ausbrüche über genähte thermische/Signal-Durchkontaktierungen zur schweren Kupfer-Stromversorgungsebene übergehen.

F: Was passiert, wenn unser eingehender Gerber gegen die Min-Track-Regeln für schweres Kupfer verstößt?

A: AE meldet Verstöße innerhalb von 16 Stunden mit neu markierten alternativen Stapeln und Kupfergewicht-Umverteilungsoptionen.

F: Welches Paketformat ist für das DFM-Audit erforderlich?

A: Gerber RS-274X oder ODB++, vollständiges Stapeldiagramm mit Werten der Dielektrizitätskonstanten (Dk) und Bohrdatei mit plattierten/nicht plattierten Schlitzdefinitionen.

F: Wie werden Haftung und Haftungsausschluss gehandhabt, wenn es aufgrund einer Abweichung beim Platinenaufbau zu einem thermischen Durchgehen bei hohem-Strom kommt?

A: Alle Builds unterliegen einer obligatorischen DFM-Freigabe-durch den Kunden. Die Compliance-Haftung wird durch die Standard-Akzeptanzparameter IPC-6012 Klasse 3 geregelt; Gelenkversagensanalyse (8D-Bericht), unterstützt innerhalb von 5 Arbeitstagen nach der Rückkehr vor Ort.

Fordern Sie ein Angebot an (Checkliste zur RFQ-Einreichung)

Um innerhalb von 24 Arbeitsstunden eine DFM-Bewertung und ein Angebot einzuholen, stellen Sie Folgendes bereit:
Gerber/ODB++-Paket + Drill-Datei + Stackup-Layer-Spezifikation.
Kupfergewichtsziel:Äußere/innere Unzen pro Schicht.
Volumenprofil:Prototypenmenge + Geschätztes Jahresvolumen (EAV) oder allgemeiner Veröffentlichungsplan.
Konformität / Standardanforderung:IPC Klasse 3, IATF 16949 PPAP Level 3 Dokumentationsanforderung (Ja/Nein) / FAI-Paketumfang.
Ziellieferhafen/Ziel-Postleitzahl.

Mit reichlich Erfahrung sind wir einer der professionellsten Hersteller und Lieferanten von Schwerkupferleiterplatten in China. Wir heißen Sie herzlich willkommen, hier in unserer Fabrik hochwertige schwere Kupferplatinen zum Verkauf zu kaufen. Wenn Sie Fragen zur Zusammenarbeit haben, können Sie uns gerne eine E-Mail senden.