6-Unzen-Leiterplatten aus schwerem Kupfer weisen ein Kupfergewicht von 210 Gramm pro Quadratmeter (ungefähr 210 um oder 8,3 mil) pro Schicht auf. Diese Architektur bewältigt hohe Stromlasten über 50 A und bewältigt eine starke Wärmeableitung direkt auf Platinenebene. Diese Platinen wurden für Hochleistungselektronik entwickelt und integrieren Steuerschaltkreise und Hochstromverteilung auf einer einzigen Plattform, wodurch externe Sammelschienen und schwere Kabelbäume überflüssig werden.
Technische Spezifikationen
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Parameter |
Standardfähigkeit |
Erweiterte Funktionen |
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Kupfergewicht |
6 Unzen (Fertig) |
Bis zu 10 oz (außen/innen) |
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Anzahl der Ebenen |
1 bis 16 Schichten |
Bis zu 24 Schichten |
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Grundmaterial |
FR4 (Tg 170 Grad, 180 Grad) |
Isola, Rogers, Aluminium-unterstützt |
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Min. Spur / Leerzeichen |
6 mil / 6 mil (für 6 oz) |
5 mil / 5 mil (vorbehaltlich technischer Überprüfung) |
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Dicke der fertigen Platte |
1,6 mm - 3.2 mm |
Bis 6,0 mm |
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Min. Fertige Lochgröße |
0,3 mm |
0,25 mm |
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Oberflächenbeschaffenheit |
ENIG, HASL (bleifrei), OSP |
Immersionssilber, ENEPIG |
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Max. Boardgröße |
500 mm x 600 mm |
600 mm x 1200 mm |
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Lötmaske |
Grün, Schwarz, Blau (Hohe-Temperatur) |
Doppelter-Druck für dicke Kupferkanten |
Hauptmerkmale
Hohe Stromdichte:Leitet kontinuierlich hohe Ströme von bis zu 100 A+, abhängig von der Leiterbahnbreite und den Temperaturanstiegsgrenzen, berechnet gemäß IPC-2152-Standards.
Wärmemanagement:Reduziert den Wärmewiderstand durch die Verwendung dicker Innen- und Außenflächen, um die Wärme von Hochleistungs-MOSFETs und IGBTs abzuleiten.
Mechanische Robustheit:Widersteht starken Vibrationen und mechanischen Stößen in Industrie- und Automobilumgebungen.
Direkte Sammelschienenintegration:Kombiniert Leistungs- und Steuerschichten und reduziert so das Gesamtgewicht der Baugruppe und den Verbindungswiderstand.
Anwendungen
Erneuerbare Energie
Solar-Strangwechselrichter, Pitch-Steuereinheiten für Windkraftanlagen und Energiespeichersysteme (ESS).
Elektrofahrzeuge
DC-DC-Wandler,-On-Board-Ladegeräte (OBC) und Motorantriebssteuerungen.
Industrieausrüstung
Hochleistungsschweißgeräte, industrielle Motorantriebe und unterbrechungsfreie Stromversorgungen (USV).
Telekommunikation
Hochleistungs-HF-Verstärker und Basisstations-Stromverteilungseinheiten.
Anpassung
Streng nach Gerber-Dateien und Fertigungszeichnungen hergestellt.
Gemischte Kupfergewichte
Kombinieren Sie Standardsignalschichten (1 oz oder 2 oz) mit 6 oz-Leistungsebenen innerhalb desselben mehrschichtigen Aufbaus.
Thermische Vias
Gefüllte und verschlossene Via-Arrays (VIPPO) direkt unter Komponenten mit hoher -Verlustleistung unter Verwendung von nicht-leitendem oder leitendem Epoxidharz.
Konturrouting
Schritt-V-Schnitte, tiefe Fräsungen und Kantenbeschichtung zur Gehäuseerdung und -abschirmung.
Qualitätskontrolle
Röntgeninspektion:Überprüft die Ausrichtung von Zylinder{0}}zu-Pad und erkennt Hohlräume in der Innenschicht-in starker Kupferbeschichtung.
Automatisierte optische Inspektion (AOI):Erkennt Ätzanomalien, Kurzschlüsse und Verringerungen der Linienbreite auf dicken Kupferschichten.
Flying Probe und Nagelbettprüfung:100 % elektrische Durchgangs- und Isolationsprüfung bei Prüfspannungen von 250 V–500 V.
Mikroschliffanalyse:Pro Los wird eine destruktive physikalische Analyse durchgeführt, um die Kupferdicke, die Plattierungsverteilung in durchkontaktierten Löchern (PTH) und die Einkapselung der Lötmaske zu überprüfen.
Herstellung und Zertifizierungen
Produktionsausrüstung:Direct Imaging (DI)-Belichtungssysteme für eine genaue Spurenregistrierung über dicken Kupferprofilen; Spezialisierte Hochfrequenz-Ätzlinien, die für die Tiefenentfernung von Kupfer konfiguriert sind.
Einrichtungsstandards und Compliance:ISO 9001:2015, IATF 16949 (Automotive), ISO 13485 (Medizin), UL 94V-0-Entflammbarkeitszertifizierung und ITAR/DFARS-Konformität auf Anfrage für Verteidigungs- und Luft- und Raumfahrtprojekte verfügbar.
IPC-Konformität:Gebaut und geprüft nach IPC-A-600 Klasse 2 oder Klasse 3 und IPC-6012.
Verpackung und Lieferung
Verpackung:Vakuum-versiegelt in Feuchtigkeitsschutzbeuteln- mit Trockenmittel und Feuchtigkeitsanzeigekarten; gepolstert mit hoch-dichtem EPE-Schaum in doppelwandigen Wellpappenkartons, um ein Absplittern der Kanten während des Transports zu verhindern.
Durchlaufzeittransparenz:Prototypen (5 bis 8 Schichten mit 6 Unzen): 7 bis 10 Arbeitstage; Produktionschargen: 15 bis 20 Arbeitstage nach Freigabe der technischen Abfrage (EQ).
Häufig gestellte Fragen
F: Wie verhindern Sie eine Unterätzung bei der Verarbeitung von 6-Unzen-Kupferschichten?
A: Wir verwenden differenzielle Ätzparameter in Kombination mit Kompensationsfaktoren in unserer CAM-Software, gepaart mit Puls{0}}-Plattierungstechniken, um vertikale Leiterbahnseitenwände und minimale Unterätzung auf 210 µm dickem Kupfer sicherzustellen.
F: Können 6-Unzen-Kupferschichten mit standardmäßigen 1-Unzen-Signalschichten in einem mehrschichtigen Aufbau kombiniert werden?
A: Ja. Asymmetrische Hybridaufbauten mit 6-Unzen-Strom-/Masseebenen und 1-Unzen-Signalschichten sind gängige Praxis. Eine technische Überprüfung des Stapels ist erforderlich, um Biegung und Verdrehung während der Laminierung zu kontrollieren.
F: Wie groß ist der erforderliche Mindestabstand zwischen 6-Unzen-Kupferleiterbahnen, um Brückenbildung zu vermeiden?
A: Für fertiges 6-Unzen-Kupfer empfehlen wir einen Mindestabstand von Leiterbahnen zu Leiterbahnen von 0,2 mm (8 mil), um eine zuverlässige Bildung eines Lötstopplackdamms zu gewährleisten und elektrische Kurzschlüsse beim Ätzen und Aufschmelzen zu verhindern.
F: Wie stellen Sie eine vollständige Abdeckung der Lötstopplacke über stark kupferhaltigen Leiterbahnen sicher?
A: Wir wenden spezielle, hochviskose, flüssige, fotoabbildbare (LPI) Lötmasken mit Beschichtungsverfahren in zwei {{1}Durchgängen an oder verwenden Harzstopfen-und-Kappenverfahren, um dicke Kupferstrukturen vor dem Auftragen der Maske zu nivellieren.
F: Wie hoch ist Ihr Standard-Compliance-Level für Schwerkupfer-Leiterplatten?
A: Alle Produktionsläufe entsprechen den IPC-6012-Spezifikationen. Wir fertigen nach IPC-A-600 Klasse 2 für den industriellen Einsatz oder Klasse 3 für hochzuverlässige Automobil- und Luft- und Raumfahrtanwendungen auf Anfrage, unterstützt durch UL-zertifizierte Laminatmaterialien.
F: Welche Dateiformate sind für Angebot und Fertigung erforderlich?
A: Standard-Gerber-RS-274X- oder ODB++-Dateien, zusammen mit einer IPC-konformen Fertigungszeichnung, in der die fertigen Kupfergewichte, Aufbaudetails und Anforderungen an die Oberflächenbeschaffenheit angegeben sind.
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