Eine 4-Unzen-Leiterplatte aus schwerem Kupfer weist ein fertiges Kupfergewicht von 140 µm (4 Unzen/Quadratfuß) auf den Außen- und/oder Innenschichten auf. Diese Architektur ist auf die Verteilung von Hochstrom und Wärmeableitung ausgelegt und verhindert lokale Überhitzung und Durchbrennen. Typische Stack-Ups kombinieren schwere Kupferebenen mit Standardsignalschichten für Mixed-Signal-Leistungselektronik.
Technische Spezifikationen
|
Parameter |
Spezifikationsbereich |
|
Fertiges Kupfergewicht |
4 oz (140 um) nominal (außen/innen) |
|
Anzahl der Ebenen |
1 bis 24 Schichten (Hybrid-Schwer-/Signal-Stacks-verfügbar) |
|
Plattenstärke |
0,8 mm bis 4,0 mm |
|
Min. Spurbreite/-abstand |
5 mil / 5 mil (abhängig von der Kupferdicke und den Ätzparametern) |
|
Max. Boardgröße |
600 mm x 500 mm |
|
Oberflächenbeschaffenheit |
ENIG, Immersionssilber, OSP, HASL (bleifrei), galvanisches Gold (selektiv) |
|
Lötmaske |
Hoch-flüssigkeitsfotoabbildbare (LPI), Dickfilm-Clearance-Fähigkeiten |
|
Grundmaterialien |
FR-4 (Tg >= 170 Grad), Polyimid, Keramik-gefüllte Hochfrequenzlaminate |
Hauptmerkmale
Hohe Stromdichte:Geeignet für Dauerströme von bis zu 50 A+ pro Leiterbahn, abhängig von der Leiterbahnbreite und dem zulässigen Temperaturanstieg (30 Grad Delta).
Wärmemanagement:Leitet die Wärme von Hochleistungskomponenten (MOSFETs, IGBTs) direkt in interne Kupferebenen ab und verringert so die Abhängigkeit von externen Kühlkörpern.
Mechanische Festigkeit:Hält hohen mechanischen Vibrationen und thermischen Wechseln stand, ohne dass es zu Rissen oder Abheben der Bremsbeläge an den Befestigungslöchern kommt.
Integration planarer Transformatoren:Unterstützt eingebettete planare magnetische Komponenten und hochfrequente induktive Komponenten direkt im PCB-Layout.
Anwendungen
Erneuerbare Energie
Solar-String-Wechselrichter, Pitch-Controller für Windkraftanlagen und Batteriemanagementeinheiten für Energiespeichersysteme (ESS).
Elektrofahrzeuge
Bordladegeräte (OBC), DC-DC-Wandler und Motorantriebswechselrichter.
Industrielle Automatisierung
Hochleistungs-Frequenzumrichter (VFD), Servocontroller und Industrienetzteile.
Netzinfrastruktur
Smart-Grid-Verteilungsschalter und Hochspannungsschutzrelais.
Anpassung
Hybrid-Stacks-ups:Kombinieren Sie 4-Unzen-Strom-/Masseebenen mit 1-Unzen- oder 2-Unzen-Signalschichten, um eine hohe{3}Strombelastbarkeit und ein feines{4}Pitch-Routing zu erzielen.
Thermische Vias:Gefüllt und abgedeckt über-in-Pad-Arrays unter Leistungspaketen mit hoher-Verlustleistung (TO-220, D2PAK).
Kontrollierte Tiefenführung:Teilweises Hohlraumfräsen zur Stromschienenintegration oder direkten Komponentensitz.
Spezialisierte Dielektrika: High-Tg (>180°C) and high-CTI (>600 V) Laminate zur Hoch-spannungsisolierung.
Qualitätskontrolle
Ätzüberprüfung:Automatisierte optische Inspektion (AOI), kalibriert für dicke Kupferkantenprofile, um Unterschnitte zu kontrollieren und nominelle Leiterbahngeometrien beizubehalten.
Röntgeninspektion:Zerstörungsfreie Prüfung für die mehrschichtige innere-Ausrichtung und Zylinderrisserkennung in durchkontaktierten Löchern (PTH).
Elektrische Prüfung:100 % Flying-Probe- oder Fixture-Test (Hi-Pot-Test bis 2000 V DC basierend auf dem Isolationsabstand).
Eigene-Testausrüstung:AOI-Systeme, Labore für Mikroschnittanalysen, thermische Stresstestbäder und Ionenkontaminationstester.
Herstellung und Zertifizierungen
Produktionsstätte
Vollautomatische Ätzlinien für Schwerkupfer, Pulse-Glatt-Gleichrichter für eine gleichmäßige Kupferverteilung und Vakuum-Laminierpressen.
Einhaltung von Standards
Hergestellt gemäß IPC-A-600 (Klasse 2/3) und IPC-6012.
Zertifizierungen
ISO 9001:2015, IATF 16949 (Automotive), ISO 13485 (Medizin) und UL-zertifiziert (E-Datei auf Anfrage erhältlich).
Verpackung und Lieferung
Verpackung:Vakuumversiegelte, antistatische-Beutel mit Feuchtigkeitsbarriere, Trockenmittel und Feuchtigkeitsindikatorkarten; doppelwandige Wellpappenkartons mit Kantenschutz für Transportsicherheit.
Vorlaufzeit:
- Prototypen (1-4 Schichten): 5 bis 7 Werktage.
- Serienproduktion: 12 bis 18 Arbeitstage, je nach Volumen und Stapelkomplexität.
- Logistik: Direkte Luft-/Seefrachtoptionen über vertrauenswürdige internationale Kuriere (DHL, FedEx, UPS).
FAQ
F: Wie verhindern Sie eine übermäßige Kupferunterätzung während des 4-Unzen-Ätzprozesses?
A: Wir nutzen spezielle Differentialätzparameter, Pulse-Reverse-Plating, um die Kupferkristallkornstruktur zu optimieren, und Kompensationsfaktoren, die in unseren CAM-Engineering-Schritt integriert sind, um die Vertikalität der Kantenwände innerhalb von +/-15 % der Kupferdicke zu halten.
F: Können 4-Unzen-Kupferschichten mit Feinsignalschichten im selben Stapel kombiniert werden?
A: Ja. Hybrid-Stack-Ups verwenden 4-Unzen-Folie für dedizierte Strom-/Masseebenen und 1-Unzen- oder 2-Unzen-Folie für äußere und innere Signalschichten und ermöglichen so ein feines Routing (bis zu 4 mil Linie/Abstand) auf bestimmten Schichten.
F: Was ist die maximale Stromkapazität für eine 4-Unzen-Kupferleiterbahn?
A: Die aktuelle Kapazität hängt vom zulässigen Temperaturanstieg, der Leiterbahnbreite und der Lage der inneren/äußeren Schicht ab. Gemäß den IPC-2152-Standards hält eine 100 Mil breite äußere Leiterbahn aus 4 Unzen Kupfer typischerweise etwa 15 A bis 20 A bei einem Temperaturanstieg von 30 Grad stand. Exakte Berechnungen erfordern eine thermisch-elektrische Simulation auf Basis spezifischer Layout-Geometrien.
F: Wie stellen Sie eine gleichmäßige Kupferbeschichtung innerhalb der durchkontaktierten Löcher (PTH) sicher?
A: Wir wenden DC/Puls-Periodic Reverse (PR)-Galvanik in Kombination mit periodischer Badbewegung und chemischer Überwachung an. Dadurch wird eine Ausdünnung des Zylinders verhindert und eine durchschnittliche Kupferwandstärke von mindestens 25 µm in den Löchern gewährleistet.
F: Welche Unterlagen sind erforderlich, um eine Angebotsanfrage für eine 4-Unzen-Leiterplatte aus schwerem Kupfer einzuleiten?
A: Senden Sie Gerber-Dateien (RS-274X- oder ODB++-Format), eine IPC-konforme Fertigungszeichnung, in der das Gewicht des fertigen Kupfers pro Schicht, die Stapelanforderungen, die bevorzugte Oberflächenbeschaffenheit und der geschätzte jährliche Verbrauch oder die Chargenmengen angegeben sind.
F: Führen Sie Mikroschnittanalyseberichte für Schwerkupferlieferungen durch?
A: Ja. Mikroschnittberichte mit detaillierten Angaben zur Dicke der Kupferbeschichtung, der Dicke der Lötmaske auf schwerem Kupfer und dem dielektrischen Abstand sind auf Anfrage als Teil unseres Protokolls zur ausgehenden Qualitätsprüfung erhältlich.
Fordern Sie ein Angebot an
Laden Sie Ihre Gerber-Dateien und Fertigungsspezifikationen hoch, um innerhalb von 24 Stunden eine DFM-Bewertung und ein formelles Angebot zu erhalten.
Beliebte label: 4 oz schwere Kupferplatine, China 4 oz schwere Kupferplatine Hersteller, Lieferanten, Fabrik
