Hochgeschwindigkeits-Server-PCBs bilden das Hochfrequenz-Verbindungs-Backbone für die Rechenzentrums- und Rechenzentrumsinfrastruktur von Unternehmen. Diese mehrschichtigen Platinen wurden für PCIe Gen 5/6- und 112G PAM4-Signalumgebungen entwickelt und minimieren Signalverschlechterung, dielektrische Verluste und elektromagnetische Störungen (EMI) in dichten Serverarchitekturen.
Technische Spezifikationen
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Parameter |
Spezifikationsbereich |
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Anzahl der Ebenen |
4 bis 40 Schichten |
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Plattenstärke |
1,0 mm bis 6,0 mm (Seitenverhältnis bis zu 20:1) |
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Materialtypen |
Niedrig-Dk/Df-Laminate (Panasonic Megtron 6/7/8, Isola Astra MT77, Rogers RO4000-Serie) |
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Impedanztoleranz |
+/-5 % (Single-Ended und Differential) |
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Minimale Spur/Leerzeichen |
3 mil / 3 mil (0,075 mm) |
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Kupfergewicht |
0,5 oz bis 3 oz (HVLP- und VLP-Kupferfolie erhältlich) |
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Oberflächenbeschaffenheit |
ENIG, Immersionssilber, OSP, ENEPIG |
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Über Technologie |
Laser-Mikrovias, gestapelte/versetzte blinde und vergrabene Vias, Hinterbohren mit kontrollierter Tiefe (Stublänge < 0,2 mm) |
Hauptmerkmale
Ultra-Niedriger dielektrischer Verlust:Verwendet wenig-Dk (< 3.8) and low-Df (< 0.005) resin systems to suppress signal attenuation at frequencies exceeding 28 GHz.
Kontrollierte Kupferrauheit:Verwendet Kupferfolien mit sehr niedrigem Profil (VLP) und Hyper-Very-Low-Profil (HVLP), um Skineffektverluste und Einfügedämpfung bei hohen Datenraten zu verringern.
Präzisions-Rückseite-Bohren:Eliminiert parasitäre Stichleitungskapazitäten bei Durchgangslöchern und bewahrt so die Signalintegrität für serielle Hochgeschwindigkeitsverbindungen.
Reduzierung des Glasgewebeschieflaufs:Integriert Spreizglas-Stile und mechanische Rotationsstapel-, um Schwankungen der Ausbreitungsverzögerung von Differentialpaaren zu verhindern.
Anwendungen
AI/ML-Server-Motherboards (NVIDIA/AMD-Beschleunigerboards)
Enterprise Blade-Server und Rackmount-Server
400G/800G-Core-Switches und Router für Rechenzentren
Hochleistungsfähige SAN-Controller (Storage Area Network).
Anpassung
Stack-Up-Optimierung:Technische Unterstützung für Impedanzmodellierung und dielektrische Abstandsanpassungen basierend auf Kundensimulationsdaten (HyperLynx, ADS).
Materialauswahl:Querverweise-auf thermische und elektrische Anforderungen, um passende Prepreg- und Kernkombinationen auszuwählen.
Spezialkonstruktionen:Hybride Stapel-Ups, die Hochgeschwindigkeitslaminate mit Standard-FR-4 für kostenoptimierte Routing-Schichten kombinieren.
Qualitätskontrolle
Impedanzprüfung:TDR-Tests (Time Domain Reflectometry) werden an jedem Produktionspanel unter Verwendung spezieller Testcoupons durchgeführt.
Validierung der Signalintegrität:Tests des Vektornetzwerkanalysators (VNA) zur Überprüfung der Einfügedämpfung und Rückflussdämpfung bis zu 50 GHz verfügbar.
Interne Inspektion:Automatisierte optische Inspektion (AOI) für innere Schichten, Röntgeninspektion zur Schicht-zu-Registrierung und zerstörende Mikroschliffanalyse zur Überprüfung der Beschichtungsdicke.
Zuverlässigkeitstests:Thermoschocktests, Lötschwimmtests und Schälfestigkeitsmessungen werden gemäß IPC-TM-650-Protokollen durchgeführt.
Herstellung und Zertifizierungen
Anlagenausstattung
Direct Imaging (DI)-Belichtungssysteme, hochpräzise CNC-Fräsmaschinen, Laserbohrsysteme und Vakuum-Laminierpressen.
Prozesskontrolle
Reinraumumgebung für die Trockenfilmbebilderung der Innenschicht und die Laminierung-zur Beseitigung von Partikeldefekten.
Zertifizierungen
ISO 9001, ISO 14001, IATF 16949, UL-gelistet (E-Nummernverfolgung) und RoHS/REACH-konforme Herstellungsprozesse.
Verpackung und Lieferung
Verpackung:Vakuumversiegelte antistatische ESD-Beutel mit Trockenmittelpackungen, gepolstert mit EPE-Schaum in doppelwandigen Exportkartons aus Wellpappe.
Rückverfolgbarkeit:Barcode-Etikettierung auf jedem Hauptkarton mit Angabe von Teilenummer, Revision, Datumscode und Chargenmenge.
Vorlaufzeit:Prototypen werden innerhalb von 5 bis 8 Werktagen geliefert; Die Volumenproduktion wird über Kanban oder prognosebasierte Freigabeprogramme geplant.
FAQ
F: Wie kontrolliert man den Glassweave-Skew in Hochgeschwindigkeits-Server-PCBs?
A: Wir verwenden mechanisch gespreizte Glasarten (z. B. 1078 oder 2116 mit Webmustern mit geringem Profil) und implementieren während der CAM-Layoutphase eine diagonale Führung oder versetzte Ausrichtungen von Glaskettungen/-füllungen, um die Dielektrizitätskonstante über Differentialpaare hinweg auszugleichen.
F: Was ist Ihre Standardfähigkeit für die Kontrolle von Hinterbohrstümpfen?
A: Unser kontrollierter -Tiefen-Hinterbohrprozess- sorgt für eine verbleibende Stichleitungslänge von weniger als 0,2 mm (8 mil) und eliminiert so wirksam Stichleitungsresonanzen in seriellen 56G- und 112G-Kanälen.
F: Können Sie hybride Stapel-Ups verarbeiten, die Rogers- und Standard-FR-4-Materialien kombinieren?
A: Ja. Wir verarbeiten routinemäßig Hybridkonstruktionen (z. B. Rogers-Hochfrequenz-Außenschichten mit Megtron- oder FR{5}}4-Innenschichten) unter Verwendung spezieller Oberflächenvorbereitungs- und Verbindungsparameter, um eine zuverlässige Abziehfestigkeit zwischen den Laminaten sicherzustellen.
F: Welche Datenformate benötigen Sie für impedanzgesteuerte Builds?
A: Wir benötigen Gerber RS-274X- oder ODB++-Fertigungsdaten sowie eine detaillierte Aufbauzeichnung, in der Zielimpedanzen, Referenzebenen und bestimmte Materialteilenummern oder Ziel-Dk-Werte bei bestimmten Frequenzen angegeben sind.
F: Wie überprüfen Sie die Ausrichtung der inneren Lagen auf Brettern mit einer hohen -Anzahl (24+ Lagen)?
A: Wir verwenden Röntgenausrichtungssysteme während des Laminierungsprozesses-und wenden eine skalierte Bildkompensation an, die auf Materialbewegungsdaten basiert, die bei Laserregistrierungstests vor-der Produktion gesammelt wurden.
F: Was ist die typische Vorlaufzeit für NPI-Chargen im Vergleich zur Massenproduktion?
A: Prototypen zur Einführung neuer Produkte (NPI) benötigen in der Regel 5 bis 8 Tage, abhängig von der Anzahl der Schichten und der Materialverfügbarkeit. Serienproduktionschargen werden in einem 2- bis 4-wöchigen Standardproduktionszyklus geplant, wobei für wiederkehrenden Bedarf Vendor-Managed-Inventory-Optionen (VMI) verfügbar sind.
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