Hochgeschwindigkeits-Signalplatinen wurden entwickelt, um Signaldämpfung, Reflexion und elektromagnetische Interferenzen (EMI) in Hochfrequenz-Datenübertragungsumgebungen zu minimieren. Diese Platinen bestehen aus verlustarmer Kohlenwasserstoffkeramik, PTFE oder modifizierten Epoxidharzen und gewährleisten die Signalintegrität (SI) über Multi-Gigabit-Datenkanäle hinweg. Als Zulieferer erstklassiger Elektronikhersteller kontrollieren unsere Anlagen streng den Harzgehalt und die Glaswebarten, um Faserwebeffekte und Phasenverzerrungen zu verhindern.
Technische Spezifikationen
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Parameter |
Spezifikationsbereich |
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Anzahl der Ebenen |
2 bis 40 Schichten |
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Maximale Plattendicke |
Bis 7,0 mm |
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Dielektrische Materialien (Dk) |
2,2 bis 4,5 (Rogers, Isola, Panasonic, Taconic) |
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Verlustfaktor (Df) |
Bis zu 0,001 bei 10 GHz |
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Impedanztoleranz |
+/- 5 % (kontrollierte Impedanz) |
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Min. Spur/Leerzeichen |
2,5 mil / 2,5 mil (63 um) |
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Min. Größe des Laserbohrlochs |
3 mil (0,075 mm) |
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Oberflächenbeschaffenheit |
ENIG, Immersion Silver, ENEPIG, HASL Blei-Frei |
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Maximales Seitenverhältnis |
16:1 |
Hauptmerkmale
Niedriger dielektrischer Verlust:Minimiert die Signaldämpfung über große Leiterbahnlängen durch den Einsatz spezieller Materiallaminate mit niedrigem Df.
Enge Impedanzkontrolle:Laser Direct Imaging (LDI) und die automatische Linienbreitenkompensation halten die Impedanz über feine Leiterbahnen hinweg innerhalb von +/- 5 %.
Erweitertes Stack-Up Engineering:Benutzerdefinierte symmetrische Stapel-verringern die Verformung der Platine und steuern die Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) für mehrschichtige Aufbauten.
Via-in-Pad-Technologie:Mit Kupfer gefüllte und plattierte-Microvias optimieren die Routing-Dichte und reduzieren Stub-Parasiten in Hochfrequenzkanälen.
Anwendungen
Rechenzentren und Server
100G/400G/800G-Switch-Backplanes und Linecards mit hoher -Dichte.
Telekommunikation
5G Massive MIMO aktive Antenneneinheiten (AAU) und Basisband-Verarbeitungseinheiten.
Automobilelektronik
77-GHz-ADAS-Radarmodule und LiDAR-Prozessorplatinen.
Testen und Messen
Oszilloskoptastköpfe mit hoher-Bandbreite und Testvorrichtungen für Vektornetzwerkanalysatoren.
Anpassung
Materialauswahl:Vergleichen Sie Gerber-Daten mit spezifischen elektrischen Anforderungen, um passende Kern- und Prepreg-Kombinationen auszuwählen (z. B. Rogers RO4000-Serie gepaart mit FR4 mit hohem Tg).
Kontrolliertes Tiefenbohren:Präzises mechanisches Fräsen für Hohlräume, Senkungen und Kantenbeschichtungen.
Trace-Kompensation:Die vor-ätzende Skalierung wird dynamisch angewendet, um chemischen Ätzschwankungen auf ultra-dünnen Kupferfolien (1/4 Unze bis 1 Unze) entgegenzuwirken.
Qualitätskontrolle
Impedanzprüfung:TDR-Tests (Time Domain Reflectometry) werden an jedem Produktionspanel unter Verwendung spezieller Testcoupons durchgeführt.
Überprüfung der Signalintegrität:Vektornetzwerkanalysatoren (VNA) messen Einfügungs- und Rückflussdämpfung bis zu 40 GHz für kritische Chargen.
Mikroschliffanalyse:Die zerstörende physikalische Analyse (DPA) validiert die Beschichtungsdicke, die Trommelintegrität und den dielektrischen Abstand.
Automatisierte optische Inspektion (AOI):100 % Scan der Innen- und Außenschicht auf Kurzschlüsse, Unterbrechungen und Ätzanomalien.
Herstellung und Zertifizierungen
Produktionsinfrastruktur:Ausgestattet mit Schmoll-Hochgeschwindigkeitsbohrern, Orbotech LDI-Systemen und Bungard-Direktbildgebungslinien.
Reinraumumgebung:Belichtungsräume der Klasse 10.000 für die Innen-Trockenfilmbebilderung und Laminierung-.
Qualitätsmanagementsysteme:ISO 9001, IATF 16949 (Automobil), ISO 13485 (Medizin) und AS9100D (Luft- und Raumfahrt).
Umweltkonformität:RoHS- und REACH-konforme Verarbeitung mit vollständigen Materialrückverfolgbarkeitsberichten (IPC-1752A).
Verpackung und Lieferung
Verpackungsdetails:Vakuumversiegelte, antistatische-Beutel mit Kieselgel und Feuchtigkeitsindikatorkarten, verpackt in geschichteten, maßgeschneiderten Schaumstoffbehältern.
Vorlaufzeit:Der Prototyp wird in 5 bis 7 Werktagen versandt; Die Zeitpläne für die Massenproduktion liegen zwischen 15 und 25 Tagen, abhängig von der Anzahl der Schichten und der Materialverfügbarkeit.
Logistik:Der Versand erfolgt über DHL, FedEx oder Luft-/Seefracht-Speditionspartner mit vollständiger Sendungsverfolgung und Stoßsensorüberwachung für zerbrechliche Sendungen.
FAQ
F: Wie mildert man den Faserwebeffekt bei Hochgeschwindigkeitssubstraten?
A: Wir verwenden mechanisch ausgebreitete Glasgewebe (z. B. abgeflachtes E--Glas oder Modelle mit niedrigem{3}}Profil wie 1067 und 1078) und drehen die Brettlayouts um 10 bis 15 Grad relativ zur Kett-/Schussgarnrichtung, um einen unterschiedlichen Schräglauf bei Hochgeschwindigkeits-Differenzialpaaren zu verhindern.
F: Was ist Ihr Standardtestverfahren für kontrollierte Impedanz?
A: Zu jedem Produktionspanel gehören mindestens zwei Testcoupons, die an den Panelrändern angebracht sind. Wir messen einseitige und differenzielle Leiterbahnen mithilfe von TDR-Geräten, die auf die spezifischen Dielektrizitätskonstanten des vorgesehenen Materialstapels kalibriert sind. Testberichte liegen jeder Lieferung bei.
F: Können Sie gemischte dielektrische Stapel-(Hybrid-PCBs) verarbeiten?
A: Ja. Wir laminieren regelmäßig Hochfrequenz-Kohlenwasserstoff- oder PTFE-Materialien mit Standard-FR-4-Prepregs (Hybridkonstruktion), um die Gesamtmaterialkosten zu senken und gleichzeitig die Hochfrequenzleistung auf bestimmten HF-Schichten aufrechtzuerhalten.
F: Welche Datenformate sind erforderlich, um mit der Fertigungsprüfung zu beginnen?
A: Wir benötigen ODB++- oder Gerber RS-274X-Dateien, begleitet von einer expliziten Fertigungszeichnung, in der der erforderliche Aufbau, die Materialteilenummern, die kontrollierten Impedanzwerte und die Oberflächenbeschaffenheitstoleranzen angegeben sind.
F: Wie gehandhabt man das Wärmemanagement bei mehrschichtigen Hochgeschwindigkeitsplatinen?
A: Wir integrieren eingebettete Kupfermünzen, thermische Via-Arrays unter ICs mit hoher -Verlustleistung und thermische Prepregs mit hoher -Leitfähigkeit, um die Wärme von kritischen Hochfrequenzzonen abzuleiten.
F: Wie viele Schichten und welche Plattengröße können Sie maximal verarbeiten?
A: Wir unterstützen bis zu 40 Schichten mit einer maximalen Produktionsplattengröße von 500 mm x 600 mm und können große Rückwandplatinen und komplexe Server-Motherboards aufnehmen.
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