Diese Hochgeschwindigkeits-Kommunikationsplatine wurde für die verlustarme Signalausbreitung in Hochfrequenz-Datenübertragungsgeräten entwickelt und unterstützt Datenraten von 25 Gbit/s bis über 800 Gbit/s. Die Architektur besteht aus extrem verlustarmen Kohlenwasserstoff-Keramik-Duroplasten und modifizierten PTFE-Laminaten und minimiert Phasenverzerrung, Einfügedämpfung und dielektrische Streuung bei Frequenzen über 10 GHz. Wird in Core-Routing-Hardware, Switch-Fabrics und optischen Transportmodulen eingesetzt, wo die Signalintegrität die Systemleistung bestimmt.
Technische Spezifikationen
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Parameter |
Spezifikationsbereich |
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Grundmaterialien |
Rogers (RO3000, RO4000, RT/duroid), Panasonic (Megtron 6/7/8), Isola (I-Tera, Tachyon), Taconic |
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Dielektrizitätskonstante (Dk) |
2,2 bis 3,6 (bei 10 GHz) |
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Verlustfaktor (Df) |
0,0011 bis 0,0040 (bei 10 GHz) |
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Anzahl der Ebenen |
2 bis 44 Schichten |
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Dicke der fertigen Platte |
0,5 mm bis 6,0 mm |
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Min. Spurbreite/-abstand |
2,5 / 2,5 mil (0,064 mm) |
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Min. Größe des Laserbohrlochs |
3,0 mil (0,075 mm) |
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Toleranz der Impedanzkontrolle |
±5 % (Standard), ±8 % (enge Kopplung) |
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Oberflächenbeschaffenheit |
ENIG, ENEPIG, Immersionssilber, Immersionszinn, Hartgold |
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Max. Seitenverhältnis |
Bis zu 18:1 |
Hauptmerkmale
Kontrollierte Auswahl des Glasstils:Verwendet Streuglas- und Flachglasgewebe, um lokale Schwankungen der Dielektrizitätskonstante zu beseitigen, die durch Unebenheiten des Glasbündels verursacht werden.
Kupferfolien mit geringer-Rauheit:Enthält HVLP-Kupfer (High-Performance Very Low Profile) und RTF-Kupfer (Reverse Treated Foil), um Leiterverluste durch den Skin-Effekt bei hohen Frequenzen zu minimieren.
Präzises Stack-Up Engineering:Passt die Dicke des Dielektrikums an die Kupfergewichte an, um elektromagnetische Strahlung und Übersprechen zwischen den Schichten zu unterdrücken.
Strenge Registrierungskontrolle:Verwendet Laminierpressen mit optischer Ausrichtung, um die Genauigkeit der Schicht-zu-Registrierung innerhalb von ±10 µm aufrechtzuerhalten.
Anwendungen
Rechenzentrums-Core-Switches und Enterprise-Router (100G-/400G-/800G-Ports)
5G NR Base Station Radio Units (RRU) und Active Antenna Units (AAU)
Optische Transceiver mit hoher-Dichte (QSFP-DD, OSFP-Architekturen)
Satellitenkommunikations-Transceiver (Satcom) und Phased-Array-Frontends-
Anpassung
Materialauswahl:Vergleich-Schaltkreissimulationsdaten mit spezifischen thermischen und elektrischen Parametern vergleichen, um optimale Hybridstapel-auszuwählen (z. B. Kombination von Hochgeschwindigkeitslaminaten mit Standard-FR-4 für kostenoptimierte-mehrschichtige Aufbauten).
Kontrolle der Hinterbohrtiefe:Stub-Entfernung durch mechanisches Hinterbohren mit kontrollierter{0}}Tiefe, um Resonanzpunkte und Reflexionen bei Hochgeschwindigkeitsübergängen zu beseitigen.
Integration des Wärmemanagements:Einbettung von Kupfermünzentechnologie, schweren Kupferebenen oder thermischen Durchkontaktierungen direkt unter Transceiver-ICs mit hoher -Verlustleistung.
Qualitätskontrolle
Impedanzprüfung
100 % TDR-Test (Time Domain Reflectometry) wird anhand von Testcoupons durchgeführt, die jedem Produktionspanel beiliegen.
Querschnittsanalyse.-
Mikroschliff-Auswertung zur Überprüfung der Dicke der Kupferbeschichtung, der Trommelintegrität und der laminierten Schicht ohne dielektrische Hohlräume.
Automatisierte optische Inspektion (AOI)
Hochauflösendes optisches Scannen der inneren und äußeren Schichten auf Ätzfehler, Kurzschlüsse und Öffnungen.
Flying Probe & Fixture Testing
Vor dem Versand werden an 100 % der fertigen Platinen Prüfungen der elektrischen Durchgangsisolation durchgeführt.
Herstellung und Zertifizierungen
Produktionsinfrastruktur:Ausgestattet mit Orbotech Direct Imaging (LDI)-Systemen, mechanischen Hochgeschwindigkeitsbohrmaschinen von Schmoll und Vakuumlaminierpressen von Burkle, die eine mehrstufige sequentielle Laminierung ermöglichen.
Prozesssauberkeit:Reinraumumgebungen der Klasse 10.000, die für die innere -Trockenschicht-Folienübertragung und Laminierung- ausgelegt sind.
Zertifizierungen:
- ISO 9001:2015 (Qualitätsmanagementsystem)
- IATF 16949:2016 (Automobil-Qualitätsmanagement)
- ISO 14001:2015 (Umweltmanagement)
- UL-Dateinummer: E354694 (V-0-Entflammbarkeitsklasse)
- IPC-A-600 Class 3 Acceptance Standard Compliance
Verpackung und Lieferung
Verpackungsmethode:Vakuumversiegelte antistatische Abschirmbeutel, kombiniert mit Feuchtigkeitsbarrierebeuteln (MBB) und Silikagel-Trockenmittelpackungen. Einzelne Bretter sind durch geschlossenzelligen EPE-Schaum getrennt, um mechanische Kantenschäden zu verhindern.
Rückverfolgbarkeit:Barcode-Etikettierung auf einzelnen Verpackungen mit Produktionschargennummern, Materialchargen-IDs und Datumscodes.
Lieferzeiten:Prototypenaufbau (2–10 Schichten): 5–7 Werktage; Produktionsläufe: 12–20 Arbeitstage je nach Materialverfügbarkeit.
FAQ
F: Wie kontrollieren Sie Variationen der Dielektrizitätskonstante (Dk) von Charge zu Charge bei Rogers- oder Megtron-Materialien?
A: Wir beziehen Rohlaminate ausschließlich von autorisierten Haupthändlern von Panasonic, Isola und Rogers. Bei der Eingangsprüfung des Materials werden der Harzgehalt, die Dickentoleranz und die vom Lieferanten-bereitgestellten Testblätter überprüft. Stapelkonstruktionen werden dynamisch angepasst, basierend auf den tatsächlich getesteten Dk-Werten, die im Rohmaterial-Chargenzertifikat angegeben sind.
F: Welche Möglichkeiten haben Sie für Microvia-Strukturen in Hochgeschwindigkeitsaufbauten mit hoher{0}Schichtanzahl-?
A: Wir führen bis zu 3+N+3 HDI-Stapel-Ups mit lasergebohrten Mikrovias bis zu 3 mil (0,075 mm) durch. Aufeinanderfolgende Laminierungszyklen werden kontrolliert, um eine zuverlässige Leistung der Füllbeschichtung aufrechtzuerhalten und eine Delaminierung der inneren Schicht während thermischer Belastungstests zu verhindern.
F: Können Sie Hybrid-Stacks-verarbeiten, bei denen extrem verlustarme Materialien mit Standard-FR-4 kombiniert werden?
A: Ja. Hybride Stapel-ups integrieren Hochfrequenzlaminate für Signalschichten und Standard-FR-4 (z. B. Hoch-Tg FR-4) für Strom- und Masseebenen, um die Gesamtmaterialkosten zu senken. Die Anpassung des Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) wird während der Vorproduktionstechnik bewertet, um ein Verziehen der Platine während des Reflow-Vorgangs der Baugruppe zu verhindern.
F: Wie wird die kontrollierte-Tiefen-Rückbohrtoleranz aufrechterhalten?
A: Das Hinterbohren wird mithilfe spezieller mechanischer Bohrsysteme mit optischen Tiefenerkennungsmechanismen durchgeführt. Die Stichlängen werden auf ±0,15 mm (6 mil) von der Kupferebene der inneren --Schicht des Ziels kontrolliert, wodurch Signalreflexionen bei Frequenzen über 10 GHz wirksam unterdrückt werden.
F: Was ist Ihr Standard-Impedanztoleranz- und Testverifizierungsprozess?
A: Unsere standardmäßige kontrollierte Impedanztoleranz beträgt ±5 % für kritische Single-Ended- und Differenzleiterbahnen (50 Ohm/100 Ohm). Zu jedem Produktionspanel gehören spezielle Testcoupons, die mit TDR-Geräten getestet werden. TDR-Impedanzberichte werden archiviert und zusammen mit der Sendungsdokumentation bereitgestellt.
F: Welche Dateiformate sind erforderlich, um eine DFM-Überprüfung für eine HF-/Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte einzuleiten?
A: Gerber RS-274X- oder ODB++-Fertigungsdaten müssen von einer expliziten Aufbauzeichnung begleitet werden, in der Kupfergewichte, Teilenummern des dielektrischen Materials, Zielimpedanzwerte mit zulässigen Toleranzen und spezifische Anforderungen an die Oberflächenbeschaffenheit aufgeführt sind.
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