HDI-Leiterplatten

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High-Density Interconnect (HDI)-Leiterplatten

Erstellen-nach-kundenspezifischen starren Leiterplatten|Konform mit IPC-6012 Klasse 3/Klasse 3/A

Strukturtypen:1+n+1, 2+n+2, 3+n+3, beliebige-Schicht (ELIC - Every Layer Interconnect).

Anzahl der Ebenen:4 bis 24 Schichten (HDI-Kernaufbauten).

Kernmaterial Dk/Df-Ausrichtung: FR-4 (Tg >= 170 Grad), Kohlenwasserstoffe mit geringem{1}Verlust (Rogers RO4000-Serie), Hochgeschwindigkeits-Laminate mit niedrigem{4}}Df (Panasonic Megtron 4/6/7, Isola Tachyon 100G).

Primäre Wertschöpfung:BGA-Pitch-Breakout mit hoher I/O-Dichte (<= 0.4 mm pitch), controlled impedance integrity up to 28/56/112 Gbps PAM4, reduced layer count vs. standard multi-layer via blind/buried schemes.

Starre HDI--Flex-Leiterplatte

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Verbindungsplatine mit hoher-Dichte

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Jede -Layer-HDI-Leiterplatte

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1+N+1 HDI-Leiterplatte

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2+N+2 HDI-Leiterplatte

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Technische Spezifikationen

Parameter	Fähigkeit/Reichweite	Produktionslimit/Toleranz
Maximale Ebenenanzahl	24 Schichten	Stackup-abhängig
Min. Linienbreite/Abstand (L/S)	Innen: 2/2 mil (50 µm), Außen: 3/3 mil	Ätztoleranz ± 0,5 mil
Durchmesser des Laserdurchgangs	3 mil bis 6 mil (75–150 µm)	Seitenverhältnis<= 0.8:1
Gestapelte / versetzte Vias	Bis zu 3-Ebenen gestapelt über-In-Pad	Gefüllt mit leitendem/nicht{0}}leitendem Epoxidharz und verschlossen
Dicke der fertigen Platte	0,4 mm bis 3,2 mm	± 10 % Gesamtdicke
Kontrollierte Impedanz	50 Ω Single-Ended, 100 Ω Diff-Paar	± 10 % Standard (± 5 % strenge Kontrolle auf Anfrage)
Oberflächenbeschaffenheit	ENIG, ENEPIG, Immersion Ag, Immersion Sn, OSP, HASL (bleifrei)	IPC-PL-09 / IPC-4552-Spezifikationen
Maximale Panelgröße	530 mm × 610 mm	Effektiver Routing-Bereich pro Panel-Regel

Hauptmerkmale

Sequentielle Laserablation

Das UV/CO2-Hybrid-Laserrouting ermöglicht die gezielte Bildung von Mikrovias ohne thermische Spannungsrisse auf benachbarten Dielektrika.

Via-in-Pad-Kupferbeschichtung

Die planarisierte Via-Füllung (durch Fülltiefenvertiefung < 15 µm) verhindert die Dochtwirkung des Lots und die Blasenbildung im Ball-{1}}Gitter--Array (BGA) während des Reflow-Lötens.

Prepreg mit kontrolliertem Harzfluss

Ultra-dünne Prepregs (2 mil bis 3 mil) gepaart mit laser-gebohrten Sub--Verbundwerkstoffen unterdrücken die Bildung interner Hohlräume in Konstruktionen mit hoher -Schichten-.

Laserdirektbildgebung (LDI)

Ausrichtungstoleranz ± 15 µm Schicht--zu--Schichtausrichtung für Tight-Pitch-BGA-Gehäuse.

Anwendungen

Sektor	Spezifische Anwendung	Kritischer technischer Treiber
Telekommunikation / Datenkommunikation	5G RU-Basisbandplatinen, 100G/400G-optische Module	Geringe Einfügedämpfung (Df<= 0.004), skew control
KI / Hochgeschwindigkeitsrechnen	GPU/ASIC-Beschleuniger-Trägerplatinen	Leistungs-/Masseebenenaufteilung mit hoher-Dichte, BGA mit 0,4 mm Rastermaß
Medizinische Elektronik	Strahlformer für Ultraschallsonden, tragbare Defibrillatoren	Hohe Zuverlässigkeit, Klasse 3/A, Mikro-Miniaturisierung
Industrie / Robotik	Servoantriebsregler, mehr{0}Achsen-Bewegungsrückmeldung	Hohe Vibrationsfestigkeit, Wärmeableitung über thermische Vias

Anpassung

Stackup Co-Design:Schaltplan, Stackup-Ziel oder Netzliste einreichen; Die Technik liefert den fertigen Aufbau mit Df/Dk-Kompensation und Impedanzprofil innerhalb von 24 Stunden zurück.

Steckermaterialoptionen:Mit Kupfer-gefüllte leitfähige Paste (über Füllwiderstand < 25 µΩ·cm) im Vergleich zu nicht-leitendem Epoxidharz (Epoxy Technolog/San-Ei).

Selektive Beschichtung:Selektive Golddicke von bis zu 30 µZoll auf Randsteckverbindern unter Beibehaltung des ENIG-Standards auf BGA-Pads.

Routing-Änderung:DFM-Ausnahmeverzichtserklärungen werden mit direkter technischer Genehmigung verarbeitet.-

Qualitätskontrolle

AOI (Automatisierte Optische Inspektion):100 % Linienbreite/Abstandsüberprüfung der inneren/äußeren Schicht nach dem Ätzen.

RFA (Röntgenfluoreszenz):Dickenüberprüfung pro Los (ENIG Au 2–4 µin, Ni 120–240 µin).

Mikroschliffanalyse: 3 samples per production batch verified for copper barrel thickness (>20 µm min), Harzfüllhöhe und thermische Spannungsintegrität (288 Grad, 10 Sekunden, 3 Zyklen pro IPC-TM-650 2.6.8).

Elektrischer Test:100 % Flying-Probe-Test (für Prototyp).<= 50 pcs or high-density low volume) or fixture-based bed-of-nails (for volume > 1000 pcs). Isolation threshold > 10 MΩ at 250V/500V.

Herstellung und Zertifizierungen

Schnappschuss des Pflanzen-Fußabdrucks

Dongguan-Produktionsstätte|18.000 m² Reinraumumgebung|Monatliche Kapazität: 45.000 m² Mehrschicht-/HDI-Paneele. Reinraum-Belichtungsbereiche der Klasse 10.000 für die Innenschicht-Trockenfilmlaminierung und Laserbohren.

Kernausrüstung

Orbotech Paragon LDI-Systeme
Hitachi UV/CO2-Doppelkopf-Laserbohrstationen
Direkte vertikale kontinuierliche Beschichtungsanlagen (VCP) von Atotech

Qualitätsmanagementsysteme

ISO 9001:2015
IATF 16949:2016 (Teilbereiche der Automobilelektronik)
ISO 13485:2016 (Qualitätskonformität von Medizinprodukten)

IPC-Standard-Baseline

IPC-6012 Klasse 3 (Standard für hohe-Zuverlässigkeit/HDI), IPC-A-600 Klasse 3 Akzeptanzkriterien.

Regulierung und Compliance

Konform mit der RoHS-Richtlinie, bereit für die REACH-SVHC-Erklärung, CMRT-Konfliktmineralien-Berichterstattung wird unterstützt.

Verpackung und Lieferung

Vakuumversiegelung

Anti-Feuchtigkeitsbarriere-Beutel (MBB, < 0,02 g/m²/24h WVTR) mit Indicating Humidity Indicator Cards (HIC) und Molekularsieb-Trockenmittel Typ A.

Physischer Schutz

Rand-gepufferte Wellpappenkartons mit einzelnen Zwischenlagen aus geschlossenzelligem Schaumstoff; Verzugs-verhindernde Spannvorrichtungen für dünne Platten (< 0.8 mm).

Lieferzeiten

Prototyp (1–3n+1):5–7 Werktage (Standardüberprüfung) / 3 Werktage (beschleunigter NPI).
Volumen-Pilotlauf:10–14 Werktage nach der-PPAP-Freigabe-.

Logistik

DDP / EXW / FOB per DHL/FedEx Express (Luftfracht-Prototyp) oder palettierte Seefracht (Volumen).

FAQ

F: Wie hoch ist Ihre Mindestanforderung an den Ringring für Laser-Mikrovias auf Außenschichten?

A: Mindestens 3 mil (75 µm) ringförmiger Ring auf den Aufnahmepads. Die Entfernung nicht-funktionaler Pads (NFPR) wird standardmäßig angewendet, sofern in den ODB++-Ebenenstapelhinweisen nichts anderes angegeben ist.

F: Wie gehen Sie mit Diskrepanzen bei der Impedanzmodellierung zwischen der vom Kunden bereitgestellten Simulation und dem tatsächlichen Platinenaufbau um?

A: Die Verifizierung des Feldlösers (Polar Si8000/Si9000) wird vor der Produktion durchgeführt. Wenn die Toleranz der dielektrischen Dicke die berechnete Leiterbahnbreite um > 0,2 mil verschiebt, gibt die Technik vor dem Plotten der Grafik eine technische Abfrage (EQ) mit angepasster Ätzkompensation aus.

F: Können gestapelte Microvias direkt über vergrabenen Kern-Vias (gefüllt und abgedeckt) unterstützt werden?

A: Ja. Gestapelte Microvia-Strukturen bis Level 3 über gefüllte/abgedeckte vergrabene Vias sind in 3+n+3-Builds Standard. Die Planarisierungspolitur gewährleistet eine Oberflächenkoplanarität innerhalb von ± 5 µm.

F: Welches Datenpaketformat wird für die HDI-Veröffentlichung in der Produktion bevorzugt?

A: ODB++ (bevorzugt, einzelne-Datenbankhierarchie) oder Gerber RS-274X, begleitet von IPC-D-356-Netzliste und Fab-Zeichnung mit Stapeltabelle.

F: Wie gehen Sie mit DFM-Verstößen um (z. B. Breakout-Risiko bei L2-Microvia)?

A:Wir kennzeichnen,-um-Freigaben < 3 Mio. über eine formelle EQ nachzuverfolgen. Die Produktion wird erst freigegeben, wenn die unterzeichnete Verzichtserklärung oder der Gerber-Fix erneut hochgeladen wurde.

Fordern Sie ein Angebot an

Kommerzielle und Volumenstufen:
Prototyp / NPI:5–25 Stück (Umschlag 3–5 Werktage)
Pilotlauf:50–500 Stück (MOQ flexibel je nach Stapelkomplexität)
Volumen:1,000+ Stück (Konsignations- oder Zolllagerplanung verfügbar)

Mit reichlich Erfahrung sind wir einer der professionellsten HDI-Leiterplattenhersteller und -lieferanten in China. Wir heißen Sie herzlich willkommen, hier in unserer Fabrik hochwertige HDI-Leiterplatten in großen Mengen zum Verkauf zu kaufen. Wenn Sie Fragen zur Zusammenarbeit haben, können Sie uns gerne eine E-Mail senden.