High-Density Interconnect (HDI)-Leiterplatten bieten eine höhere Verdrahtungsdichte pro Flächeneinheit als Standard-Leiterplatten. Unter Verwendung von lasergebohrten Mikrovias (typischerweise<= 6 mil), sequential lamination, and fine-line etching, HDI technology reduces overall board size and weight while improving electrical performance through shorter signal paths. Configured from standard 1+N+1 up to Any-Layer structures for complex digital and RF routing.
Technische Spezifikationen
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Parameter |
Standardfähigkeit |
Erweiterte Funktionen |
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Anzahl der Ebenen |
Bis zu 16 Ebenen |
Bis zu 32+ Ebenen (jede-Ebene) |
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Min. Spur / Leerzeichen |
3 / 3 mil (75 / 75 um) |
2 / 2 mil (50 / 50 um) |
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Min. Laser Microvia |
4 mil (100 um) |
3 mil (75 um) |
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Seitenverhältnis (Microvia) |
1:1 |
Bis zu 0,8:1 |
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Plattenstärke |
0,4 mm - 3.2 mm |
0,2 mm (Ultra-Optionen mit ultradünnem Kern) |
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Dielektrische Materialien |
FR-4 (Tg 170 °C, 180 °C), Polyimid |
Megtron 6, Rogers RO4000-Serie, Isola |
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Oberflächenbeschaffenheit |
ENIG, Immersionssilber, OSP, HASL |
Elektrolytisches Gold, Hartgold (Randverbinder) |
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Impedanztoleranz |
+/- 10% |
+/- 5 % (gesteuert über TDR-Tests) |
Hauptmerkmale
Sequentielle Laminierung:Unterstützt mehrere Laminierungszyklen für komplexe Blind- und Buried-Via-Stackings (z. B. 2+n+2-Strukturen).
Laser-Microvia-Bildung:CO2- und UV-Laserbohren ermöglicht eine präzise Ablation durch bestimmte dielektrische Schichten, ohne die darunter liegenden Kupferpads zu beschädigen.
Feine-Linienätzung:Subtraktive und modifizierte semi{0}}additive Prozesse (mSAP) ermöglichen eine präzise Impedanzsteuerung und ein hoch{1}dichtes Pin-Grid-Array-Escape-Routing (PGA).
Via-in-Pad-Technologie:Überzogene-Microvias, die direkt auf den Bauteilpads platziert werden, eliminieren den Fan-{1}}Routing-Platz und minimieren parasitäre Induktivität.
Anwendungen
Telekommunikation
5G-Basisstationsantennenmodule, optische Hochgeschwindigkeits-Transceiver und Router.
Medizinische Geräte
Tragbare Ultraschallgeräte, Patientenmonitore und implantierbare Diagnosegeräte.
Industrie & Automobil
Prozessoren für fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS), industrielle IoT-Gateways und Motorsteuerungen.
Luft- und Raumfahrt & Verteidigung
Avionik-Navigationssysteme und Nutzlasten für die Satellitenkommunikation.
Anpassung
Stackup-Engineering:Benutzerdefinierte Impedanzmodellierung mit Polar Si8000 basierend auf spezifischen Dielektrizitätskonstanten (Dk) und Kerndicken.
Materialauswahl:Tg-bewertet FR-4, verlustarme-Hochfrequenzlaminate oder Wärmemanagementsubstrate (Aluminium-/Kupferbasen integriert in HDI-Stackups).
Über die Behandlung:Mit Kupfer-gefüllte und abgedeckte Mikrovias (Via-im-Pad, planarisiert durch Galvanisieren und Harzstopfen) zur Reduzierung der BGA-Dichte.
Lötmaske und Siebdruck:LPI-Lötmaske in Grün, Schwarz, Blau oder Weiß; hochaufgelöste weiß/gelbe Legenden.
Qualitätskontrolle
AOI und AOI/AXI:Automatisierte optische Inspektion der inneren/äußeren Schichten zusammen mit der automatischen Röntgeninspektion zur verdeckten Registrierung der inneren-Schichten und zur Ausrichtung mehrerer-Schichten.
Elektrische Prüfung:Flying-Probe-Tests für Prototypen; dedizierte, auf Vorrichtungen basierende doppelseitige-Gitterprüfung für die Massenproduktion (Kurzschluss-/Unterbrechungsisolierung getestet bei 250 V bis 500 V).
Metallografische Mikroschliffe:Zerstörende physikalische Analyse gemäß IPC-TM-650 zur Überprüfung der Dicke der Kupferummantelung, der Integrität der Mikrovia-Zylinderbeschichtung und der Dicke der Lötstoppmaske.
Zuverlässigkeitsprüfung:Thermische Belastungstests (288 °C Lotschwimmer), Schälfestigkeitstests und Analyse der ionischen Kontamination.
Herstellung und Zertifizierungen
Produktionsfläche:Ausgestattet mit Hochgeschwindigkeits-CNC-Bohr-/Fräsmaschinen von Hitachi, UV/CO2-Laserbohrmaschinen von Schmoll, LDI-Systemen (Direct Imaging) von Orbotech und automatischen horizontalen Kupferbeschichtungslinien.
Prozesskontrolle:Die statistische Prozesskontrolle (SPC) wird über Laminierpresszyklen und Ätzkammern hinweg überwacht, um die Dimensionsstabilität innerhalb von +/- 0.05 % zu halten.
Compliance und Standards:ISO 9001, IATF 16949, ISO 14001, UL-anerkannt (E-Nummer entspricht den IPC-Anforderungen der Klassen 2 und 3). IPC-A-600 Klasse 2/3 Ausführung.
Verpackung und Lieferung
Verpackung:Vakuumversiegelte, antistatische-Feuchtigkeitsschutzbeutel-mit Silikagelpackungen und Feuchtigkeitsanzeigekarten (HIC), gepolstert in starren doppelwandigen Wellpappenkartons.
Logistik:Der Versand erfolgt per Luftfracht (DHL, FedEx, UPS) oder Seefracht mit Handelsrechnungen, Konformitätsbescheinigung (CoC) und Mikroschliff-Testberichten.
Lieferzeiten:Prototypenbau (2 bis 10 Schichten): 5 bis 8 Werktage; Massenproduktion: 12 bis 20 Werktage, abhängig von der Komplexität der Stapelung.
FAQ
F: Wie groß ist die minimale Blinddurchgangsgröße, die Ihre Laserbohrer unterstützen?
A: Die Standardproduktion unterstützt eine fertige Microvia-Lochgröße von 4 Mil (100 µm) mit einem Capture-Pad-Anforderung von mindestens 10 Mil (250 µm).
F: Können Stapelaufbauten mit gemischten dielektrischen Materialien (Hybridaufbauten) verarbeitet werden?
A: Ja. Wir verarbeiten regelmäßig Hybridkonstruktionen, die Hochgeschwindigkeitsmaterialien mit geringem Verlust- (z. B. Rogers) mit standardmäßigen FR-4-Außenschichten kombinieren, um Signalintegrität und Herstellungskosten in Einklang zu bringen.
F: Wie verhindern Sie Mikrohohlräume in gestapelten Mikrovias?
A: Gestapelte Durchkontaktierungen werden optimierten Puls{0}}-Kupferbeschichtungsparametern unterzogen, gefolgt von einer chemisch-mechanischen Planarisierung (oder Harzfüllung plus galvanischer Deckbeschichtung), um vor der anschließenden Laminierung eine lunkerfreie Kupferkontinuität sicherzustellen.
F: Welche Dokumentation zur Impedanzprüfung wird mitgeliefert?
A: Jedes Produktionspanel mit kontrollierten Impedanzanforderungen enthält einen TDR-Testcoupon-Bericht (Time Domain Reflectometry), der die Spurenimpedanzen innerhalb des angegebenen Toleranzbands von +/- 10 % (oder +/- 5 %) überprüft.
F: Führen Sie vor der Herstellung DFM-Prüfungen durch?
A: Ja. Ingenieurteams überprüfen alle eingehenden Gerber-, ODB++- und Bohrdateien auf Ätztoleranzen, Säurefallen, Seitenverhältnisbeschränkungen und Probleme mit der thermischen Entlastung, bevor sie die Werkzeuge freigeben.
F: Entsprechen Ihre HDI-Boards den IPC-Klasse-3-Standards?
A: Die Fertigungskapazitäten erfüllen sowohl die Spezifikationen der IPC-A-600 Klasse 2 als auch der Klasse 3, wobei die Inspektionskriterien der Klasse 3 je nach Spezifikation auf Luft- und Raumfahrt- und Medizinprojekte angewendet werden.
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