Ultra-Leiterplatten aus schwerem Kupfer integrieren Kupfergewichte von 4 oz bis 20 oz+ (und spezielle Designs über 100 oz) in Standard- oder Hybrid-Stackups. Durch die Kombination dicker Kupferebenen mit Standard-FR4-, Polyimid- oder Hochfrequenzsubstraten leiten diese Platinen hohe Ströme, leiten thermische Lasten ab und bilden integrierte Kühlkörper oder Hochstrom-Sammelschienen direkt auf der Leiterplatte.
Technische Spezifikationen
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Parameter |
Standardfähigkeit |
Erweiterte Funktionen |
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Kupfergewicht |
4 Unzen bis 10 Unzen |
Bis zu 20 oz+ (Eingebettete Sammelschiene bis zu 200 oz) |
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Anzahl der Ebenen |
1 bis 12 Schichten |
Bis zu 24 Ebenen (abhängig vom Stapel-up) |
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Grundmaterialien |
FR4 (Tg 170 °C / 180 °C), Nelco, Rogers |
Mit Keramik-gefülltes PTFE, Polyimid |
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Min. Spur / Leerzeichen |
6 mil / 6 mil (für schwere Schichten) |
4 mil / 4 mil (äußere Schichten) |
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Max. Plattenstärke |
4,0 mm |
6,5 mm |
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Oberflächenbeschaffenheit |
ENIG, HASL (bleifrei), Immersionssilber, OSP |
ENEPIG, selektive Vergoldung |
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Lötmaske |
Fotoabbildbare Dickschichtflüssigkeit (LPI) |
Hochtemperatur-Grün/Schwarz-LPI |
Hauptmerkmale
Hohe Strombelastbarkeit:Bewältigt Dauerströme über 100 A, abhängig von der Leiterbahnbreite und der Kupferquerschnittsfläche.
Wärmemanagement:Senkt die Sperrschichttemperaturen, indem die Wärme von Leistungshalbleitern (MOSFETs, IGBTs) direkt zum Gehäuse oder Kühlkörper geleitet wird.
Integration planarer Transformatoren:Ermöglicht eingebettete magnetische Komponenten und planare Transformatoren innerhalb des PCB-Stacks-.
Mechanische Verstärkung:Bietet strukturelle Stabilität für Press-{0}}Steckverbinder und schwere Schraubklemmen-, ohne dass das Platinensubstrat reißt.
CTE-Anpassung:Mildert Unstimmigkeiten des Wärmeausdehnungskoeffizienten zwischen schweren Kupferebenen und dielektrischen Materialien während thermischer Wechselwirkungen.
Anwendungen
Erneuerbare Energie
Solar-String-Wechselrichter, Pitch-Steuerungssysteme für Windkraftanlagen und Stromumwandlungseinheiten für Energiespeichersysteme (ESS).
Elektrofahrzeuge
Bordladegeräte (OBC), DC-DC-Wandler, Motorwechselrichterantriebe und Verteilermodule für Hochleistungsladestationen.
Industrieausrüstung
Hochleistungsschweißmaschinen, industrielle Motorsteuerungen und Hochleistungs-USV-Systeme.
Luft- und Raumfahrt & Verteidigung
Radar-Stromverteilungseinheiten, Stellantriebssteuerungen und Avionik-Stromversorgungen.
Anpassung
Hybrid-Stacks-ups:Kombination von schweren Kupfer-Innenschichten (für die Stromverteilung) mit feinen -Außenschichten (für Steuerlogik und Signalweiterleitung).
Hohlraum- und Tiefenfräsen:Bearbeitung blinder Hohlräume oder Stufenfräsen für direkten Bauteilsinken- und Wärmeleitpadkontakt.
Sammelschienenintegration:Einbetten von massiven Kupfereinlagen oder geformten Kupferschienen vor dem Laminieren direkt in die Leiterplattenführungskanäle.
Thermal-Via-Arrays:Gefüllte und abgedeckte thermische Via-Arrays unter Geräten mit hoher Verlustleistung.
Qualitätskontrolle
Röntgeninspektion:Erkennt interne Hohlräume in dicken durchkontaktierten Löchern (PTH) und bewertet die Symmetrie der Kupferverteilung.
Mikroschliffanalyse:Überprüft die Kupferdicke, die Wandbeschichtungsdicke und den Ätzfaktor nach-der Herstellung gemäß IPC-A-600 Klasse 3-Standards.
Automatisierte optische Inspektion (AOI):Laser-basiertes AOI, kalibriert für Ätzprofile aus dickem-Kupfer, um unterschnittene und überbrückende Defekte zu erkennen.
Elektrische Prüfung:100 % Tests mit fliegenden Sonden oder Vorrichtungen-, einschließlich Hoch-Spannungsisolation (Hi-Pot) und Durchgangsprüfungen bis zu 1500 V.
Herstellung und Zertifizierungen
Ätzlinien:Spezialisierte Differenzialätzausrüstung, die die Stufenätzchemie nutzt, um hohe Seitenverhältnisse dicker Kupferleiterbahnen zu bewältigen.
Beschichtungssysteme:Direktpuls-{0}Beschichtungs- und Gleichstrom-Rektifikationstanks, die für einen gleichmäßigen Kupferwurf in tiefen, dicken,{1}kupferbeschichteten-Durchgangslöchern ausgelegt sind.
Laminierpressen:Mehretagen-Vakuumpressen mit automatisierter thermischer Profilierung zur Vermeidung von Harzmangel in Bereichen mit starkem Kupferabbau.
Zertifizierungen:ISO 9001:2015, IATF 16949 (Automotive), ISO 13485 (Medizin), UL-gelistet (E-File-Verifizierung auf Anfrage verfügbar) und IPC-6012 Klasse 3/3A-Konformität.
Verpackung und Lieferung
Verpackung:Vakuumversiegelte antistatische Beutel mit aktivem Trockenmittel aus Kieselgel, verpackt in mehrlagigen Wellpappkartons mit Kantenschutz.
Logistik:Der Versand erfolgt per Luftfracht (DHL, FedEx, UPS) oder Seefracht mit Umweltdatenloggern für feuchtigkeitsempfindliche Sendungen-.
Vorlaufzeit:Prototypen (1 bis 4 Schichten): 7 bis 10 Arbeitstage. Produktionschargen (4 bis 12 Schichten): 15 bis 25 Arbeitstage, basierend auf Kupfergewicht und Stapelkomplexität.
FAQ
F: Wie verhindern Sie eine Unterätzung bei der Herstellung von 10-Unzen-Kupferleiterbahnen?
A: Wir verwenden eine spezielle Säureätzchemie in Kombination mit einer mehrstufigen Differenzialätzung und kompensierten Gerber-Werkzeugen. Dadurch wird der Ätzfaktor gesteuert, nahezu-vertikale Spurseitenwände aufrechterhalten und übermäßige seitliche Erosion verhindert.
F: Wie hoch ist die maximale Kupferdicke, die Sie in Durchgangslöchern plattieren können?
A: Wir erreichen eine Kupferdicke von bis zu 4 oz (140 µm) in standardmäßig plattierten -Durchgangslöchern. Für höhere Stromanforderungen verwenden wir gebohrte und eingepresste Sammelschieneneinlagen oder Blind Vias mit Gewindebohrungen.
F: Wie lassen sich Harzmangel und Hohlräume bei der Laminierung von Prepregs aus starkem Kupfer beseitigen?
A: Wir verwenden Prepregs mit hohem-Harz-Gehalt (RC) und mehrstufige Vakuumlaminierungsprofile. Fließfähiges Harz füllt die tiefen Hohlräume zwischen schweren Kupferflächen und verhindert so Lufteinschlüsse und Delaminierung bei thermischer Belastung.
F: Können schwere Kupferschichten mit feinen Signalschichten im selben Stapel kombiniert werden?
A: Ja. Hybrid-Stack-Ups kombinieren 4-Unzen- bis 20-Unzen-Powerplanes auf inneren Schichten mit 1-Unzen- oder 0,5-Unzen-Außenschichten für die Komponentenführung mit feinem Pitch (bis zu 4 mil Linie/Abstand).
F: Welchem IPC-Standard entsprechen Ihre Schwerkupfer-Leiterplatten?
A: Alle Produktionsläufe entsprechen der IPC-A-600 Klasse 3 für starre Leiterplatten und den IPC-6012-Spezifikationen, wodurch keine Delaminierung, vollständige Zylinderfüllung und eine strikte Lötmaskenregistrierung gewährleistet werden.
F: Welche Dateiformate sind erforderlich, um ein genaues RFQ-Angebot zu erstellen?
A: Senden Sie Gerber-Dateien (RS-274X oder ODB++), eine explizite Schichtaufbauzeichnung mit Angabe der Kupfergewichte pro Schicht, Bohrdateien und eine Fertigungszeichnung mit Angaben zur Oberflächenbeschaffenheit, IPC-Klasse und elektrischen Testanforderungen.
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