8-Unzen-Leiterplatten aus schwerem Kupfer bewältigen hohe Stromlasten und hohe Anforderungen an die Wärmeableitung, denen Standardplatinen mit 1 bis 2 Unzen nicht standhalten können. Durch das Aufbringen einer Kupferschicht von 8 oz/ft^2 (nominelle Dicke 280 µm) leiten diese Platinen extreme Ströme und minimieren gleichzeitig die Erzeugung von Widerstandswärme und den Spannungsabfall. Sie werden hauptsächlich in Hochleistungsverteilungs- und -umwandlungssystemen eingesetzt und kombinieren schwere Leistungsebenen mit Signalschaltkreisen auf demselben Substrat.
Technische Spezifikationen
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Parameter |
Spezifikation |
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Grundmaterial |
High-Tg FR4 (Tg >= 170 Grad C), Polyimid, mit Keramik-gefülltes PTFE |
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Fertiges Kupfergewicht |
8 oz (280 um) Außen- und/oder Innenschichten |
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Anzahl der Ebenen |
1 bis 16 Schichten (Hybrid-Stacks-unterstützt) |
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Min. Spurbreite/-abstand |
6 mil / 6 mil (abhängig von der Kupferdicke und den Ätzparametern) |
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Min. Fertige Lochgröße |
0,20 mm (mechanisch gebohrt) |
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Max. Brettabmessungen |
600 mm x 500 mm |
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Oberflächenbeschaffenheit |
ENIG, HASL (bleifrei), Immersionssilber, OSP, Hartgold |
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Lötmaske |
Fotoabbildbare Flüssigkeit bei hoher-Temperatur (Grün, Schwarz, Blau, Rot) |
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Plattenstärke |
1,6 mm bis 4,0 mm |
Hauptmerkmale
Hohe Stromkapazität:Leitet hohe Stromstärken pro Leiterbahn ohne übermäßigen Temperaturanstieg oder Verschmelzung.
Wärmemanagement:Leitet die Wärme von Hochleistungskomponenten (IGBTs, MOSFETs) direkt über die Kupferebenen ab, um den Wärmewiderstand zu verringern.
Mechanische Festigkeit:Hält hohen mechanischen Belastungen, Vibrationen und Thermoschocks bei zyklischer Belastung stand.
Gemischte-Technologieintegration:Kombiniert leistungsstarke Leiterbahnen und Steuerschaltungen mit feinem{0}Pitch auf einem einzigen Platinenlayout.
Anwendungen
Erneuerbare Energie
Solar-String-Wechselrichter, Pitch-Controller für Windkraftanlagen und Energieverwaltungseinheiten für Energiespeichersysteme (ESS).
Automobilsysteme
DC-{0}DC-Wandler für Elektrofahrzeuge (EV), On-Board-Ladegeräte (OBC) und Motorantriebssteuerungen.
Industrieausrüstung
Hochleistungsschweißgeräte, Industriestromversorgungen und unterbrechungsfreie Stromversorgungen (USV).
Netzinfrastruktur
Smart-Grid-Verteilungsschalter und Hochspannungs-Relaismodule.
Anpassung
Stack-up Engineering:Benutzerdefinierte Hybridkonfigurationen, die schwere Kupfer-Stromversorgungsebenen (8 Unzen) mit Standardsignalschichten (1 Unzen bis 2 Unzen) kombinieren.
Beschichtungsoptionen:Selektive starke Kupferbeschichtung auf bestimmten Stromschienen unter Beibehaltung der Standardkupferdicke in Bereichen mit feinem {0}Pitch.
Thermische Vias:Gefüllte und abgedeckte kupferbeschichtete Thermal-Via-Arrays unter Oberflächenkomponenten mit hoher Verlustleistung.
Routing & Profiling:Frästoleranzen bis zu +/- 0.10 mm, V--Ritzung und Kantenbeschichtung zur Erdung oder Abschirmung.
Qualitätskontrolle
Ätzprüfung:Automatisierte optische Inspektion (AOI), kalibriert für die Breitenkompensation von Schwerkupferleitungen und Unterschnittgrenzen.
Überprüfung der inneren-Ebene:100 % elektrische Prüfung auf Unterbrechungen und Kurzschlüsse vor dem Laminieren.
Mikroschliffanalyse:Zerstörende physikalische Analyse (DPA) zur Überprüfung der Kupferbeschichtungsdicke, der Trommelintegrität und der Harzfüllung in durchkontaktierten Löchern (PTH).
Thermische Belastungsprüfung:Lotschwimmtest bei 288 °C für 10 Sekunden, um auf Delaminierung und Blasenbildung zu prüfen.
Herstellung und Zertifizierungen
Produktionskapazitäten:Spezialisierte Ätzlinien nutzen Differential-Puls-Beschichtung, um eine gleichmäßige Kupferdicke über große Platten hinweg aufrechtzuerhalten. Kontrollierte Laminierpressen verarbeiten Prepregs mit hohem -Harzfluss-, die zum Füllen tiefer Kupferspalten erforderlich sind.
Zertifizierungen der Einrichtung:
- ISO 9001:2015 (Qualitätsmanagementsystem)
- IATF 16949 (Automotive-Qualitätsmanagement)
- ISO 14001:2015 (Umweltmanagement)
- UL-Dateinummer: E468253 (Flammschutzkonformität)
Verpackung und Lieferung
Verpackung:Vakuumversiegelt in antistatischen Feuchtigkeitsbarrierebeuteln mit Trockenmittel und Feuchtigkeitsindikatorkarten, verpackt in starren Wellpappenkartons mit spezieller Schaumstoffpolsterung, um Kantenschäden zu verhindern.
Vorlaufzeit:
Prototypen (1-5 Stück): 7 bis 10 Werktage.
Serienproduktion: 15 bis 20 Arbeitstage, je nach Volumen und Stapelkomplexität.
Versand:Luft- und Seefrachtoptionen mit rückverfolgbarer Kurierverfolgung (DHL, FedEx, UPS) und Handelsrechnungsdokumentation.
FAQ
F: Welche Mindestleiterbahnbreite und -abstände sind mit 8 Unzen Kupfer erreichbar?
A: Für fertiges 8-Unzen-Kupfer beträgt die praktische Mindestbahnbreite und der Mindestabstand 6 mil / 6 mil. Um feinere Geometrien zu erreichen, sind bei der Layoutüberprüfung Ätzkompensationstechniken oder selektive Kupferreduktionsmethoden erforderlich.
F: Wie verhindern Sie eine Unterätzung und stellen vertikale Seitenwände auf 8-Unzen-Schichten sicher?
A: Die Produktion nutzt alkalische Ätzlinien mit automatisierten chemischen Konzentrations- und Temperaturreglern, kombiniert mit speziellen Puls{0}}-Beschichtungsparametern, um eine gleichmäßige Kupferverteilung aufrechtzuerhalten und Seitenätzungen auf dicken Kupferstrukturen zu minimieren.
F: Kann 8 Unzen schweres Kupfer mit Standardschichten von 1 Unze oder 2 Unzen in einem mehrschichtigen Stapel-kombiniert werden?
A: Ja. Hybrid-Stack-Ups integrieren 8-Unzen-Strom-/Masseebenen mit 1-Unzen- oder 2-Unzen-Signalschichten. Beim Laminieren werden hoch-Harz-Prepregs ausgewählt, um Hohlräume zwischen dicken Kupfermustern vollständig zu füllen und Lufteinschlüsse in der inneren-Schicht zu verhindern.
F: Welche Oberflächenbeschaffenheit wird für 8-Unzen-Hochstrom-PCBs empfohlen?
A: ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) oder Immersion Silver werden empfohlen. Sie bieten flache koplanare Oberflächen für Hochleistungs-SMDs (Surface Mount Devices) und verhindern Oxidation auf freiliegenden schweren Kupferpads.
F: Wie wird die Wärmeableitungsleistung auf schweren Kupferplatinen überprüft?
A: Die thermische Leistung wird durch Mikroschliffanalyse der Gleichmäßigkeit der Kupferdicke validiert, kombiniert mit kundenspezifizierten Wärmebildaufnahmen oder Erwärmungstests unter maximalem Nennbetriebsstrom während der Prototypenbewertung.
F: Welche Designdateien sind erforderlich, um ein Angebot und eine DFM-Überprüfung einzuleiten?
A: Senden Sie Standard-Gerber-Dateien (RS-274X-Format), ODB++-Dateien, eine IPC-kompatible Bohrdatei und eine vollständige Fertigungszeichnung mit Angaben zu Kupfergewichten, Stapelreihenfolge, Oberflächenbeschaffenheit und Anforderungen an die Impedanzkontrolle.
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