Produktübersicht

Das Switch-Motherboard ist die Kernfunktionsplatine der Netzwerk-Switch-Ausrüstung. Es wird zum Hosten des Switch-ASIC, der Hochgeschwindigkeits-PHY-Chips, des Speichers und der Energieverwaltungsmodule verwendet und ermöglicht so die Hochgeschwindigkeitspaketweiterleitung und Netzwerkkommunikationssteuerung.

Diese Art von Platine wird typischerweise mit Hochgeschwindigkeits-Mehrschicht-PCB-Technologie entwickelt und verwendet verlustarme Materialien und präzise Routing-Prozesse, um Signalintegrität (SI) und Leistungsintegrität (PI) sicherzustellen.

Switch-Motherboards werden häufig in Unternehmens-Switches, Rechenzentrums-Switching-Geräten, industriellen Netzwerksystemen und Kommunikationsinfrastrukturen eingesetzt und sind daher eine wichtige Hardwareplattform in der modernen Netzwerkarchitektur.

Produktmerkmale

Unterstützt Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung (10G / 25G / 100G / 400G)
High-Layer-PCB-Design (8–32 Layer oder mehr)
Strikte Impedanzkontrolle (Differential-/Single-Ended-Impedanzkontrolle)
Verlustarme-Materialien (Low Dk / Low Df)
Optimierte Leistungsintegrität (PI-Designoptimierung)
Unterstützt groß angelegte Datenvermittlung und Parallelverarbeitung
Hervorragende thermische und strukturelle Designoptimierung
Hohe Zuverlässigkeit für 7×24-Stunden-Dauerbetrieb
Unterstützt Hochgeschwindigkeitsschnittstellen: Ethernet/SFP/QSFP/PCIe usw.

Anwendungsfelder

Unternehmensnetzwerk-Switches
Rechenzentrums-Switches
Cloud-Computing-Infrastruktur
Telekommunikationssysteme
Industrielle Ethernet-Switches
Netzwerksicherheitsgeräte
Kern-Routing- und Switching-Plattformen
Smart City-Netzwerkinfrastruktur
KI-Server-Netzwerksysteme

Produktparameter (Beispiel)

Artikel	Spezifikation
PCB-Schichten	8–32 Schichten (höher anpassbar)
Materialtyp	Hoch-Geschwindigkeit FR4 / Rogers / Megtron
Min. Spurbreite/-abstand	3/3 mil oder kleiner
Impedanzkontrolle	±5 % Toleranz
Signalgeschwindigkeit	1G–400G+
Kupferdicke	0,5–2 Unzen
Oberflächenbeschaffenheit	ENIG / Immersionssilber / OSP
Betriebstemperatur	-40 Grad ~ 85 Grad (industriell erweiterbar)
Unterstützung für Hochgeschwindigkeitsschnittstellen	SFP / SFP+ / QSFP / QSFP-DD

Produktvorteile (im Vergleich zu Standard-Leiterplatten)

Artikel	Motherboard wechseln	Standardplatine
Hohe-Geschwindigkeitsfähigkeit	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Genauigkeit der Impedanzkontrolle	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Mehrschichtige Designkomplexität	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Signalintegrität (SI)	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Leistungsintegrität (PI)	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Datenverarbeitungsfähigkeit	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Kosten	⭐⭐⭐	⭐⭐⭐⭐⭐

Zusammenfassung der Produktvorteile

Unterstützt Ultra-Hochgeschwindigkeits--Datenvermittlung und Kommunikation mit hoher Bandbreite
Gewährleistet Signalintegrität und eine Übertragung mit geringer{0}}Latenz
Geeignet für komplexe mehrschichtige PCB-Designs mit hoher -Dichte
Verbessert die Systemstabilität und die langfristige Betriebszuverlässigkeit
Unterstützt mehrere Hochgeschwindigkeits-Kommunikationsprotokolle und Schnittstellenstandards
Optimiertes SI-/PI-/EMI-Co--Design
Ideal für Rechenzentrums- und Telekommunikationsanwendungen.{0}}
Erfüllt die Designanforderungen-von High-End-Netzwerkgeräten