Die 10-Schicht-Multilayer-Leiterplatte bietet eine Schaltungsführung mit hoher-Dichte für komplexe elektronische Architekturen. Diese Konfiguration besteht aus Wechselsignalen und internen Strom-/Masseebenen und trennt Hochgeschwindigkeitssignale von der Stromverteilung, um elektromagnetische Störungen (EMI) zu mindern und die Signalintegrität aufrechtzuerhalten. Standardaufbauten verfügen über Substrate mit hoher -Tg FR-4 (Tg 170 Grad/180 Grad) gepaart mit verlustarmen Dielektrika, um die Hochfrequenz-Datenübertragung über Industrie-, Telekommunikations- und Automobil-Hardware zu unterstützen.
Technische Spezifikationen
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Parameter |
Standardfähigkeit |
Erweiterte Funktionen |
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Anzahl der Ebenen |
10 Schichten |
10 Schichten (HDI / Blind & Buried Vias) |
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Plattenstärke |
1,0 mm – 3,2 mm (+/-10 %) |
0,6 mm – 4,0 mm |
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Grundmaterial |
FR-4 (Tg 130 Grad, 150 Grad, 170 Grad), Isola, Rogers |
Hochfrequenz-/Hochgeschwindigkeitslaminate |
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Kupfergewicht |
Außen: 1 oz / 2 oz; Innen: 0,5 Unzen / 1 Unze |
Außen bis zu 3 Unzen; Innen bis zu 2 oz |
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Min. Spurbreite/-abstand |
3,5 mil / 3,5 mil (0,09 mm) |
3,0 Mio. / 3,0 Mio |
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Min. Mechanische Bohrergröße |
0,20 mm |
0,15 mm |
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Min. Größe des Laserbohrers |
N/A (Standard-Durchgangsloch-) |
0,10 mm (4 mil) |
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Oberflächenbeschaffenheit |
HASL, ENIG, Immersion Silver, OSP, ENEPIG |
ENIG + Hartgoldfinger |
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Impedanztoleranz |
+/-10% |
+/-5% |
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Max. Brettabmessungen |
500 mm x 600 mm |
600 mm x 1200 mm |
Hauptmerkmale
Kontrolliertes Impedanzrouting:Mehrschichtige Referenzebenen sorgen für eine stabile charakteristische Impedanz (+/-5 % oder +/-10 %) für Differenzialpaare.
Optimierte Stromverteilung:Dedizierte innere Ebenen für VCC und GND reduzieren Spannungsabfall und Stromschienenrauschen in Hochfrequenzschaltungen.
Wärmemanagement:Dicke Kupferoptionen (bis zu 2 oz Innenschichten) leiten hohe thermische Belastungen ab, die durch Leistungs-MOSFETs und Mikroprozessoren erzeugt werden.
Strenge Registrierungskontrolle:Die automatische optische Ausrichtung begrenzt die Verschiebung von Schicht zu Schicht während der Laminierung, um Unterbrechungen/Kurzschlüsse in BGA-Bereichen mit feinem Pitch zu verhindern.
Anwendungen
Telekommunikation
5G-Basisstations-Unterbaugruppen, Kernrouter, optische Netzwerkterminals.
Industrielle Automatisierung
SPS-Mainboards, Hochgeschwindigkeits-Motion-Controller, Roboterantriebseinheiten.
Medizinische Geräte
Ultraschallsignalverarbeitungseinheiten, Patientenmonitor-Mainboards, diagnostische Bildgebungshardware.
Automobilelektronik
Verarbeitungseinheiten für fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS), Telematiksteuergeräte.
Anpassungsoptionen
Stackup-Engineering:Benutzerdefinierte dielektrische Dicke, die den spezifischen Anforderungen an Übertragungsleitungen entspricht und gemeinsam mit den Gerber-Daten des Kunden entwickelt wurde, zusammen mit einer kostenlosen DFM-Prüfung (Design for Manufacturing) vor der Herstellung von Produktionswerkzeugen.
Materialauswahl:Integration von Hochfrequenzlaminaten (z. B. Rogers RO4000-Serie) für HF-Abschnitte kombiniert mit Standard FR-4 für digitale Steuerabschnitte (Hybrid-PCB).
Lötmaske und Siebdruck:Standardmäßiger grüner, schwarzer, blauer, roter, weißer oder gelber, flüssiger, fotoabbildbarer Lötstopplack; individuelle Legendenmarkierungen.
Kantenbearbeitung:Zackenförmige Löcher, V--Schnittkerben, Kantenbeschichtung und Fräsen mit Fräsern auf bestimmte Maßtoleranzen.
Qualitätskontrolle
AOI (Automatisierte Optische Inspektion):100 %ige Spurenprüfung der Innen- und Außenschicht vor dem Laminieren und Ätzen.
Flying Probe & Fixture Testing:An jedem Produktionspanel werden 100 % elektrische Durchgangs- und Isolationsprüfungen durchgeführt.
Impedanzüberprüfung:TDR-Tests (Time Domain Reflectometry) werden an Teststücken durchgeführt, die in jedem Fertigungspanel enthalten sind.
Mikroschliffanalyse:Zerstörende physikalische Analyse zur Bewertung der Kupferdicke, der Dicke der Wandbeschichtung und des dielektrischen Abstands pro Querschnittscharge.
Herstellung und Zertifizierungen
Produktionsinfrastruktur
Vollautomatische LDI-Belichtungslinien (Laser Direct Imaging), Vakuum-Laminierpressen und CNC-Bohrzentren.
Prozesskontrolle
Statistical Process Control (SPC) monitored across electroplating and etching lines to maintain consistent via wall thickness (>20 um).
Werkszertifizierungen
Qualitätsmanagementsystem ISO 9001:2015
IATF 16949 Automobil-Qualitätsmanagement
ISO 13485-Qualitätssystem für Medizinprodukte
Compliance-Standards
IPC-A-600 (Klasse 2/Klasse 3), UL-zertifiziert (E-Datei auf Anfrage erhältlich), RoHS- und REACH-konform.
Verpackung und Lieferung
Volumenskalierbarkeit:Unterstützt skalierbare Fertigungsübergänge vom Prototypenbau mit geringem -Volumen direkt zur Massenproduktion mittlerer -Volumen ohne Neukonfiguration der Werkzeuge.
Verpackungskonfiguration:Vakuumversiegelte antistatische Beutel mit Trockenmittel, durchsetzt mit stoßdämpfenden Schaumstoffschichten in verstärkten doppelwandigen Wellpappenkartons.
Rückverfolgbarkeit:Barcode-Etikettierung auf der Verpackung mit Angabe der Chargennummer, der Schichtanzahl, des Datumscodes und der Panelanzahl.
Versandarten:Express-Luftfracht für Prototypen (DHL, FedEx, UPS) und palettierte See-/Luftfracht für Massenproduktionschargen.
FAQ
F: Was ist die Standardvorlaufzeit für 10-Lagen-PCB-Prototypen?
A: Die Standardproduktion von Prototypen dauert 5 bis 7 Werktage. Für dringende Designvalidierungen steht ein beschleunigter 3-Tage-Service zur Verfügung.
F: Bieten Sie vor der Produktion Impedanzsimulationen und DFM-Prüfungen an?
A: Ja. Ingenieurteams führen kostenlose DFM-Prüfungen durch und überprüfen Stapelparameter und stellen vor der Werkzeugproduktion berechnete Leiterbahnbreiten/-abstände für bestimmte Zielimpedanzen bereit.
F: Welche Dateiformate sind für Angebot und Produktion erforderlich?
A: Gerber RS-274X-Daten, ODB++-Format, zusammen mit einer expliziten Bohrdatei und einer Fertigungszeichnung, die den Aufbau, die Materialanforderungen und die Oberflächenbeschaffenheit spezifiziert.
F: Können Sie 10-lagige Leiterplatten mit Blind- und Buried-Vias herstellen?
A: Ja. Sequentielle Laminierungsprozesse unterstützen HDI-10-Schicht-Konstruktionen unter Verwendung von Mikrovias (z. B. 1-8-1- oder 2-6-2-Strukturen).
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Erforderliche Eingabedaten:Gerber-Dateien, Anzahl der Schichten, Plattenabmessungen, Menge, Materialtyp, Oberflächenbeschaffenheit und angestrebter Liefertermin.
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