Produktübersicht

HDI-PCBs (High{0}}Density Interconnect Printed Circuit Boards) sind fortschrittliche PCB-Strukturen, die durch den Einsatz von Mikro--Durchkontaktierungen, Blind-Durchkontaktierungen, vergrabenen Durchkontaktierungen und hochpräzisen Routing-Technologien Verbindungen mit hoher-Dichte erreichen.

Im Vergleich zu herkömmlichen mehrschichtigen Leiterplatten bieten HDI-Leiterplatten eine höhere Verdrahtungsdichte pro Flächeneinheit, kürzere Signalwege und eine überlegene elektrische Leistung. Sie eignen sich besonders für Hochgeschwindigkeits-, Hochfrequenz- und hochintegrierte elektronische Produktdesigns.

In flexibler Elektronik und miniaturisierten High-End-Geräten kombiniert die flexible HDI-Leiterplatte HDI-Strukturen mit flexiblen Substraten und ermöglicht so Biege-, Falt- und dynamische Anwendungen bei gleichzeitiger Beibehaltung der Verbindungskapazität mit hoher{1}Dichte. Sie werden häufig in tragbaren Geräten und platzbeschränkten Systemen eingesetzt.

HDI-Leiterplatten sind zu einer zentralen Schaltungslösung für Smartphones, 5G-Kommunikation, medizinische Geräte und hochwertige Unterhaltungselektronik geworden.

Produktmerkmale

Routing-Fähigkeit mit hoher-Dichte für extrem miniaturisiertes Design
Micro-Via-Struktur für verbesserte Effizienz der Zwischenschichtverbindung
Unterstützt Blind Vias, Buried Vias und Stacked Vias
Hervorragende Signalintegritätsleistung (SI).
Reduzierte parasitäre Induktivität und parasitäre Kapazität
Starke elektromagnetische Verträglichkeit (EMI/EMV).
Unterstützt Hochgeschwindigkeits-Digital- und HF-Mischdesign
Unterstützt starre -flexible Strukturen
Geeignet für ultradünne, hochintegrierte elektronische Systeme

Anwendungen

Smartphones und mobile Geräte
5G-Kommunikationsmodule
Unterhaltungselektronik
Medizinische Bildgebungsgeräte
Automobilelektronik / ADAS
Tragbare Geräte
Luft- und Raumfahrtelektronik
Industrielle Hochgeschwindigkeits-Steuerungssysteme
Flexible Elektroniksysteme

Produktspezifikationen (Beispiel)

Artikel	Spezifikation
Anzahl der Ebenen	4–20 Schichten (anpassbare HDI-Strukturen mit höheren -Schichten verfügbar)
Grundmaterial	FR4 / High-Tg FR4 / PI (Flexible HDI-Leiterplatte)
Plattenstärke	0,2–1,6 mm
Minimale Spur/Platz	2/2 Mio
Mikro-via	0,075–0,1 mm Laserbohren
Über Struktur	Blind Via / Buried Via / Stacked Via
Kupferdicke	0,5–3 Unzen
Oberflächenbeschaffenheit	ENIG / ENEPIG / OSP / Immersionssilber
Impedanzkontrolle	±5%
Betriebstemperatur	-40 Grad ~ 125 Grad (materialabhängig)

Produktvorteile gegenüber herkömmlichen mehrschichtigen Leiterplatten

Artikel	HDI-Leiterplatten	Traditionelle mehrschichtige Leiterplatte
Routing-Dichte	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Signalintegrität	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Miniaturisierungsfähigkeit	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Hohe-Frequenzleistung	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
EMI-Kontrolle	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Komplexe Designfähigkeit	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Flexible Erweiterungsmöglichkeiten	⭐⭐⭐⭐ (Flexible HDI-Leiterplatte besser)	⭐

Zusammenfassung der Vorteile

Unterstützt Verbindungen mit ultra-hoher-Dichte und miniaturisiertem Design
Verbessert die Qualität und Stabilität der Hochgeschwindigkeitssignalübertragung
Reduziert parasitäre Effekte und Signalverlust erheblich
Optimiert die EMI/EMV-Leistung für Hochfrequenzanwendungen
Unterstützt starre, flexible und starre{0}}Flex-Strukturen
Erfüllt die Designanforderungen für 5G und digitale Hochgeschwindigkeitssysteme
Verbessert die Gesamtsystemintegration und -zuverlässigkeit
Geeignet für das Design kompakter elektronischer High-End-Produkte

Kundendienst und technischer Support

HDI-Strukturdesign und DFM-Unterstützung (Design for Manufacturability).
Anleitung zur Designoptimierung für Mikro--Via und Stacked-Via
Unterstützung für die Optimierung von Hochgeschwindigkeitssignalen und Impedanzkontrolle
Materialauswahl und Strukturempfehlungen
Stapel-Unterstützung für Design und Simulation
Schnelles Prototyping und kleine-bis-Produktionsdienstleistungen
Unterstützung bei Zuverlässigkeitstests und Prozessvalidierung
Globale Liefer- und Lieferkettenunterstützung