Produktübersicht

Keramische Leiterplatten sind hoch{0}zuverlässige elektronische Schaltungsträger, die mit fortschrittlichen Verfahren wie Dickschicht, Dünnschicht, direkt beschichtetem Kupfer (DPC), direkt gebundenem Kupfer (DBC) und aktivem Metalllöten (AMB) hergestellt werden, mit hochleistungsfähigen Keramikmaterialien wie Aluminiumoxid (Al₂O₃), Aluminiumnitrid (AlN) und Siliziumnitrid (Si₃N₄) als Substrate.

Im Vergleich zu herkömmlichen FR4-Leiterplatten oder Substraten auf Metallbasis bieten Keramikleiterplatten eine extrem hohe Wärmeleitfähigkeit, hervorragende elektrische Isolierung und eine hervorragende Hochtemperaturstabilität und ermöglichen einen stabilen Betrieb unter extremen Bedingungen.

In Hochfrequenz- und Kommunikationsanwendungen sind 5G-Basisstations-Keramik-Leiterplatten zu wichtigen Kernkomponenten in Leistungsverstärkern, HF-Modulen und Kommunikationsgeräten mit hoher {{2}Leistungsdichte- geworden, die sich besonders für Hochfrequenz-, Hochgeschwindigkeits- und Hoch{6}Wärmeableitungsszenarien- eignen.

Keramische Leiterplatten werden häufig in der 5G-Kommunikation, der Leistungselektronik, der Luft- und Raumfahrt, der Automobilelektronik und hochwertigen Industrieanlagen eingesetzt, was sie zu einem wichtigen Grundmaterial für hochzuverlässige elektronische Systeme der nächsten Generation macht.

Produktmerkmale

Ultra-hohe Wärmeleitfähigkeit (bis zu 24–200 W/m·K+)
Hervorragende elektrische Isolierung und geringer dielektrischer Verlust
Außergewöhnlich hohe{0}Temperaturstabilität (Langzeitbetrieb über 300 Grad)
Geringer Hochfrequenzsignalverlust, geeignet für HF-/Mikrowellenanwendungen
Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient, kompatibel mit Chipverpackungen
Hervorragende Korrosions- und Alterungsbeständigkeit
Unterstützt ein Design mit hoher Leistungsdichte
Geeignet für elektronische Systeme in extremen Umgebungen

Anwendungsbereiche

5G-Basisstations-HF-Module

Leistungselektronik

Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungssysteme

Automobilelektronik / EV-Leistungsmodule

Hochfrequenz-Kommunikationssysteme

Hochleistungs-LED-Beleuchtung

Medizinische Laserausrüstung

Industrielle Hochtemperatur-Kontrollsysteme

Produktparameter (Beispiel)

Artikel	Spezifikation
Substrat	Al₂O₃ / AlN / Si₃N₄
Verfahren	DBC / DPC / Dickschicht / Dünnschicht
Plattenstärke	0,25–3,0 mm
Min. Linienbreite/-abstand	2/2 mil (Hochpräzisionsprozess)
Kupferdicke	0,5–10 oz
Wärmeleitfähigkeit	24–200 W/m·K
Dielektrizitätskonstante	6–9 (materialabhängig)
Betriebstemperatur	-55 Grad ~ 400 Grad
Oberflächenbeschaffenheit	ENIG / Ni-Au / Ag / Cu-Beschichtung

Produktvorteile (im Vergleich zur FR4-Leiterplatte)

Artikel	Keramische Leiterplatten	FR4-Platine
Wärmeleitfähigkeit	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Hohe-Temperaturstabilität	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Hohe-Frequenzleistung	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Elektrische Isolierung	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Belastbarkeit	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Umweltanpassungsfähigkeit	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐