Produktübersicht

Hochfrequenz-PCBs sind speziell entwickelte Leiterplatten für Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Signalübertragungsanwendungen. Sie werden in der Regel aus Hochleistungsmaterialien mit niedriger Dielektrizitätskonstante (Dk) und niedrigem Verlustfaktor (Df) hergestellt und gewährleisten so eine hervorragende Signalintegrität und Stabilität unter hochfrequenten Betriebsbedingungen.

Im Vergleich zu herkömmlichen FR4-Leiterplatten bieten Hochfrequenz-Leiterplatten einen geringeren Signalverlust, eine stabilere Impedanzkontrolle und eine überlegene elektromagnetische Leistung in HF-, Mikrowellen- und digitalen Hochgeschwindigkeitskommunikationsanwendungen. Sie sind in der Lage, die anspruchsvollen Anforderungen moderner Hochfrequenz-Kommunikations- und Hochgeschwindigkeits-Datenverarbeitungssysteme zu erfüllen.

In modernen Kommunikations- und HF-Systemen werden Hochfrequenz-PCBs häufig in 5G-Kommunikation, Radarsystemen, Satellitenkommunikation, Automobil-Millimeterwellenradar und Luft- und Raumfahrtelektronik eingesetzt und dienen als kritische Schaltkreisplattform für fortschrittliche Hochfrequenz-Elektronikprodukte.

Produktmerkmale

Materialien mit niedriger Dielektrizitätskonstante (Low Dk) für eine schnellere Signalübertragung
Niedriger Verlustfaktor (Low Df), um die Signaldämpfung bei hohen Frequenzen zu minimieren
Hervorragende Impedanzkontrollfähigkeit
Hoch-stabile HF-Leistung
Gute elektromagnetische Verträglichkeit (EMV).
Unterstützt Hochgeschwindigkeits-Digital- und HF-Mischsignaldesigns
Unterstützt Mikrostreifen- und Streifenleitungsstrukturdesigns
Geeignet für Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsumgebungen
Hervorragende thermische Stabilität und hohe Zuverlässigkeit
Unterstützt mehrschichtige und hybride Laminierungsstrukturen

Anwendungen

5G-Basisstationen

HF- und Mikrowellensysteme

Radarsysteme

Satellitenkommunikation

Automobil-Millimeterwellenradar

Luft- und Raumfahrtelektronik

Hochgeschwindigkeits-Netzwerkausrüstung

Antennenmodule

Medizinische HF-Geräte

Industrielle drahtlose Kommunikationssysteme

Produktspezifikationen (Beispiel)

Artikel	Spezifikation
Anzahl der Ebenen	2–20 Schichten
Grundmaterialien	Rogers / Taconic / PTFE / Hochgeschwindigkeits-FR4
Plattenstärke	0,2–3,0 mm
Mindestlinienbreite/-abstand	3/3 Mio
Mindestlochgröße	0,1 mm
Kupferdicke	0,5–3 Unzen
Oberflächenbeschaffenheit	ENIG / Immersionssilber / OSP
Impedanzkontrolle	±5%
Betriebsfrequenz	Bis zu 77 GHz und höher
Betriebstemperatur	-40 Grad ~ 125 Grad

Vorteile im Vergleich zur Standard-FR4-Leiterplatte

Artikel	Hochfrequenz-Leiterplatten	Standard-FR4-Leiterplatte
Hochfrequenzsignalverlust	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Impedanzstabilität	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
HF-Leistung	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐
EMI-Kontrolle	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Eignung für Hochfrequenzanwendungen	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐