Produktübersicht

Kupferkern-Leiterplatten, auch bekannt als Kupfersubstrat-Leiterplatten mit Metallkern, sind Hochleistungs-Leiterplatten für das Wärmemanagement, die Kupfer mit hoher Wärmeleitfähigkeit als Kernsubstrat verwenden. Sie werden hergestellt, indem eine isolierende dielektrische Schicht und leitende Schaltkreisschichten durch hochpräzise Bondprozesse auf eine Kupferkernstruktur laminiert werden.

Im Vergleich zu herkömmlichen FR4-Leiterplatten bieten Kupferkern-Leiterplatten eine deutlich höhere Wärmeleitfähigkeit und eine hervorragende Wärmeableitungsleistung. Sie können die von elektronischen Komponenten erzeugte Wärme schnell in die Kupferstruktur übertragen, wodurch lokale Temperaturanstiege effektiv reduziert und die Systemstabilität und Lebensdauer verbessert werden.

In Hochleistungselektronikanwendungen sind Netzteil-Kupfersubstrate eine typische Implementierung, die häufig in Leistungsmodulen, LED-Treibern, Leistungsumwandlungssystemen und anderen Szenarien verwendet wird, die eine hervorragende thermische Leistung erfordern.

Kupferkern-Leiterplatten eignen sich besonders für elektronische Produkte mit hoher Leistungsdichte, hoher thermischer Belastung und hoher{0}}Zuverlässigkeit und sind daher eine Schlüssellösung im modernen Leistungselektronikdesign.

Produktmerkmale

Hervorragende Wärmeleitfähigkeit und schnelle Wärmeableitung
Reduzierter Wärmewiderstand und längere Lebensdauer der Komponenten
Geeignet für Schaltungsdesigns mit hoher Leistungsdichte
Hervorragende Temperaturwechselzuverlässigkeit
Verbesserte Systemstabilität und Sicherheit
Hohe Stromtragfähigkeit
Geeignet für extreme Betriebsumgebungen
Kompatibel mit verschiedenen Oberflächenveredelungsverfahren

Anwendungsfelder

LED-Beleuchtungssysteme (Hochleistungs-LED-Beleuchtung)
Stromversorgungsmodule
Leistungselektronische Systeme
Kfz-Aggregate
Industrielle Leistungssteuerung
Erneuerbare Energiesysteme
Kommunikationsleistungsgeräte
Hochleistungsverstärker.-
Intelligente Energiemanagementsysteme

Produktspezifikationen (Beispiel)

Artikel	Spezifikation
Substrat	Kupferkern/Metallkern-Kupfersubstrat
Dicke des Kupferkerns	0,5–6,0 mm (anpassbar)
Plattenstärke	0,8–5,0 mm
Wärmeleitfähigkeit	200–400 W/m·K (je nach Struktur)
Min. Linienbreite/-abstand	4/4 Mio
Lochdurchmesser	0,2 mm (kleiner anpassbar)
Oberflächenbeschaffenheit	HASL / ENIG / OSP / Immersionssilber
Dielektrische Spannungsfestigkeit	Größer oder gleich 3 kV
Betriebstemperatur	-40 Grad ~ 150 Grad

Produktvorteile (im Vergleich zur FR4-Leiterplatte)

Artikel	Leiterplatten mit Kupferkern	FR4-Platine
Wärmeableitung	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Krafthandhabung	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Thermische Stabilität	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Zuverlässigkeit	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Leistung bei hohen-Temperaturen	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐