Diese halogenfreie Leiterplatte mit hohem Tg-Wert wurde für hohe thermische Belastungen und strenge Umweltauflagen entwickelt und verwendet fortschrittliche flammhemmende Epoxidharze, die frei von Chlor und Brom sind. Es arbeitet bei einer Glasübergangstemperatur (Tg) von 170 bis 180 Grad und entspricht vollständig den RoHS-, REACH- und WEEE-Richtlinien. Es behält die mechanische Festigkeit und elektrische Integrität bei kontinuierlicher Einwirkung hoher Temperaturen und bleifreien Reflow-Zyklen mit mehreren Durchgängen bei.
Technische Spezifikationen
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Parameter |
Standardwert/Bereich |
Teststandard |
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Grundmaterial (Tg) |
170 Grad - 180 Grad (DSC) |
IPC-TM-650 2.4.25 |
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Zersetzungstemperatur (Td) |
>= 340 Grad (5 % Gewichtsverlust) |
IPC-TM-650 2.4.24.6 |
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Wärmeausdehnung (Z--Achse) |
1,5 % - 2.5 % (50 Grad bis 260 Grad) |
IPC-TM-650 2.4.24 |
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Wärmeleitfähigkeit |
0.4 - 2.0 W/m·K (je nach Harz/Füllstoff) |
ASTM D5470 |
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Dielektrizitätskonstante (Dk) |
4.2 - 4.6 (1 GHz) |
IPC-TM-650 2.5.5.9 |
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Verlustfaktor (Df) |
0.015 - 0.020 (1 GHz) |
IPC-TM-650 2.5.5.9 |
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Schälfestigkeit |
>= 0.7 N/mm (1 Unze Kupfer) |
IPC-TM-650 2.4.8 |
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Halogengehalt |
Cl < 900 ppm, Br < 900 ppm |
EN 14582 / IEC 61249-2-21 |
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Plattenstärke |
0,4 mm - 3.2 mm (Toleranz: ±10 %) |
IPC-A-600 Klasse 2 / Klasse 3 |
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Maximale Ebenenanzahl |
Bis zu 24 Schichten |
- |
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Oberflächenbeschaffenheit |
ENIG, HASL (bleifrei), Immersionssilber, OSP |
IPC-4552 / IPC-4553 |
Hauptmerkmale
Thermische Spannungsbeständigkeit:Hohe Tg verhindert Erweichung und Z{0}}-Achsenausdehnung und schützt durchkontaktierte Löcher (PTH) vor Rissen bei Thermoschock und sequentiellem Reflow-Löten.
Streng halogenfreie-Formulierung:Eliminiert bromierte Flammschutzmittel (BFRs) und Antimonverbindungen und erfüllt die strengen europäischen Umweltrichtlinien, ohne die thermischen Indexwerte zu beeinträchtigen.
Impedanzstabilität:Der kontrollierte Harzfluss und die gleichmäßige Verteilung des Glasgewebes sorgen für enge Toleranzen der Dielektrizitätskonstanten und minimieren die Signaldämpfung in digitalen Hochgeschwindigkeitsschaltungen.
CAF-Resistenz:Der verbesserte Widerstand gegen die Bildung leitfähiger anodischer Filamente gewährleistet eine langfristige Zuverlässigkeit der Isolierung unter Bedingungen hoher Luftfeuchtigkeit und Gleichstromvorspannung.
Anwendungen
Automobilelektronik:Steuergeräte im Motorraum, Antriebsstrang-Managementsysteme und LED-Matrix-Beleuchtungsmodule, die bei erhöhten Umgebungstemperaturen betrieben werden.
Industrielle Leistungselektronik:Hochfrequenz-Schaltnetzteile (SMPS), Motorantriebe und Wechselrichter, die eine robuste Wärmeableitung erfordern.
Telekommunikationsinfrastruktur:5G-Leistungsverstärker, Basisstations-HF-Einheiten und Routing-Backplanes mit hoher -Dichte.
Medizinische Ausrüstung:Bildgebungssysteme und Diagnosehardware erfordern eine strenge Einhaltung gesetzlicher Vorschriften und lange Betriebslebenszyklen.
Anpassung
Die Produktionsparameter werden je nach Stapelanforderungen und DFM-Richtlinien angepasst:
Layer-Konfigurationen:Ein-seitige, doppelseitige-mehrschichtige (bis zu 24 L), starre-Flex- und Metall-kern-Hybridkonstruktionen (Al/Cu).
Kupfergewicht:0,5 oz bis 3 oz Standard-Innenschichten; bis zu 6 oz für schwere Kupferstromschienen.
Optionen für Lötmasken:Grün, Schwarz, Weiß, Blau, Rot und Gelb (matte oder glänzende Varianten verfügbar).
Kontrollierte Impedanz:Single-Ended- und Differenzpaar-Impedanzmodellierung mit einem Toleranzziel von ±10 %. Standard-Stack-Up-Vorlagen (2L bis 16L) sind auf Anfrage erhältlich, um Ingenieure bei der Layoutgestaltung zu unterstützen.
Spezielle Prozesse:Blinde/vergrabene Vias, Microvias, Harzstopfen, Via-in-Pads und Kantenbeschichtung.
Qualitätskontrolle
Fertigungslinien unterliegen strengen Protokollen zur Fehlervermeidung-vom eingehenden Material bis zur endgültigen Verpackung:
Eingangskontrolle
Laminate und Prepregs werden vor der Freigabe für die Produktion auf Dicke, Kupferschälfestigkeit und Harzgehalt getestet.
AOI und AOI/AOY
Die automatische optische Inspektion überprüft die Innen- und Außenschichten auf Anomalien der Linienbreite, Kurzschlüsse und Unterbrechungen.
Elektrische Prüfung
Flying-Probe-Tests und spezielle Fixture-Tests überprüfen die Konnektivität und den Isolationswiderstand der Netzliste.
Zuverlässigkeitstests
Die Mikroschliffanalyse bewertet die Beschichtungsdicke, die Trommelintegrität und die thermische Spannungsbeständigkeit gemäß IPC-TM-650-Standards.
Herstellung und Zertifizierungen
Produktionsanlagen nutzen Hochgeschwindigkeitsbohrmaschinen, Vakuum-Laminierpressen und Direct-Imaging-Systeme (LDI), um Merkmalstoleranzen von bis zu 3/3 mil Linien- und Abstandsgenauigkeit einzuhalten.
Qualitätsmanagement:ISO 9001:2015
Automobilstandard:IATF 16949:2016
Umweltmanagement:ISO 14001:2015
Produktkonformität:UL-zertifiziert (E-Datei auf Anfrage erhältlich), RoHS-konform, REACH-konform, WEEE-konform.
Verpackung und Lieferung
Verpackungsmethode
Vakuumversiegelte, antistatische Feuchtigkeitsbarrierebeutel mit Trockenmittelpackungen und Feuchtigkeitsindikatorkarten (HIC), gepolstert mit Wabenkarton in robusten, doppelwandigen Exportkartons.
Versandbedingungen
FOB, CIF, DDP per Luftfracht (DHL, FedEx, UPS) oder Seefracht.
Lieferzeiten
Prototypen:5 bis 7 Werktage.
Serienproduktion:12 bis 20 Arbeitstage je nach Schichtanzahl und Volumen.
FAQ
F: Welche speziellen Laminate werden verwendet, um die Bewertung „Halogenfrei mit hohem Tg“- zu erreichen?
A: Wir verwenden hochzuverlässige Laminate nach Industriestandard-wie ITEQ (IT-180A HF), Shengyi (S1141/S1170) und Panasonic (Megtron-Serie), je nach Verfügbarkeit und spezifischen Leistungsanforderungen. Vollständige Materialdatenblätter (PDS) werden während der Angebotsphase bereitgestellt.
F: Wie stellen Sie sicher, dass die Platinen tatsächlich frei von Halogen- sind?
A: Jeder Rohstoffcharge liegt ein Analysezertifikat (CoA) des Herstellers bei. Stichproben werden einem Ionenchromatographietest (IC) unterzogen, um zu bestätigen, dass die Chlor- und Bromkonzentrationen streng unter 900 ppm bleiben.
F: Kann dieses Material mehreren blei{0}freien Reflow-Zyklen standhalten?
A: Ja. Mit einer Zersetzungstemperatur (Td) von über 340 Grad und einer hohen Tg von 170 bis 180 Grad übersteht die Platine bis zu 6 Reflow-Zyklen bei Spitzentemperaturen von 260 Grad ohne Delaminierung oder Blasenbildung.
F: Welches maximale Seitenverhältnis wird für mehrschichtige Platinen mit hoher-Tg unterstützt?
A: Die Standardproduktionskapazität unterstützt ein Seitenverhältnis von bis zu 10:1 für die Durchkontaktierung von Löchern und gewährleistet so eine zuverlässige Kupferabdeckung in Platten mit hoher Dicke.
F: Liegen bei jeder Lieferung Impedanztestberichte bei?
A: Ja. Für Panels, die eine kontrollierte Impedanz erfordern, wird ein TDR-Testcoupon-Bericht (Time Domain Reflectometry) erstellt und zusammen mit dem Chargeninspektionsbericht versendet.
F: Welche Dateiformate sind erforderlich, um eine Angebotsanfrage zu starten?
A: Senden Sie Gerber-Dateien (RS-274X-Format), eine ODB++-Datenbank, eine IPC-356-Netzliste und eine Fertigungszeichnung mit Angaben zu Materialanforderungen, Aufbaudetails und Oberflächenbeschaffenheit.
Fordern Sie ein Angebot an
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E-Mail:sales@Ldtac.com
Erforderliche Dateien:Gerber/ODB++, Stapelzeichnung-, Bohrdatei, Stückliste (falls Montage erforderlich).
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