In der modernen Elektronikfertigung ist SMT zum Mainstream-Prozess für die Leiterplattenbestückung geworden. Insbesondere bei doppelseitigen Leiterplatten erfordert die Erzielung hoch-dichter Layouts die Platzierung elektronischer Komponenten auf beiden Seiten der Leiterplatte. Viele Menschen fragen sich jedoch möglicherweise: Wie lange sollte man nach dem Zusammenbau der ersten Seite warten, bevor man die zweite Seite zusammenbaut?
Schauen wir genauer hin. Die Wartezeit vor der Montage der zweiten Seite hängt hauptsächlich von der Leistung der Lotpaste und den Umgebungsbedingungen ab. Lötpaste ist das wichtigste Material bei der doppelseitigen Bestückung, da sie nicht nur Komponenten auf der Leiterplatte befestigt, sondern auch elektrische Verbindungen beim Reflow-Löten herstellt. Seine Aktivität nimmt mit der Zeit allmählich ab und eine längere Einwirkung von Luft kann zu Oxidation oder Feuchtigkeitsaufnahme führen, was die Qualität der Lötverbindung beeinträchtigen kann. Im Allgemeinen sollte bei blei-freier Lotpaste bei Raumtemperatur die Montage der zweiten-Seite innerhalb von etwa 4 Stunden und spätestens 8 Stunden abgeschlossen sein. Bei bleihaltiger Lotpaste kann das Zeitfenster etwas länger sein, es wird jedoch normalerweise empfohlen, innerhalb von 6 Stunden fertig zu sein.
Neben der Lotpaste sind auch die Montagereihenfolge und die Bauteilart entscheidend. Leichte und kleine Komponenten wie 0201- oder 0402-Gehäuse werden normalerweise auf der leichteren Seite platziert, während größere oder schwerere Komponenten auf der Unterseite der Leiterplatte platziert werden sollten, um zu verhindern, dass sie beim zweiten Reflow herunterfallen. In der tatsächlichen Produktion ist die typische Reihenfolge: Platzierung auf der Unterseite → Reflow-Löten → Platzierung auf der Oberseite → zweites Reflow. Durch die Sicherstellung, dass die zweite Seite innerhalb der aktiven Zeitspanne der Lotpaste montiert wird, können Defekte wie Lothohlräume, Lotkugeln oder Kaltverbindungen wirksam reduziert werden, wodurch sowohl die Ausbeute als auch die Produktzuverlässigkeit verbessert werden.
