Da sich elektronische Produkte hin zu höheren Frequenzen, höheren Geschwindigkeiten und Miniaturisierung entwickeln, müssen bei der Auswahl der Rohstoffe die folgenden Trends berücksichtigt werden:
Weit verbreitete Einführung von Hochfrequenzsubstraten: Die Nachfrage nach Materialien mit geringem dielektrischen Verlust ist in Sektoren wie 5G-Kommunikation und Automobilradar stark gestiegen; Folglich wächst der Marktanteil für Substrate auf PTFE-Basis (Df kleiner oder gleich 0,001) und mit Keramik gefüllte Substrate (Df kleiner oder gleich 0,002) weiter.
Modernisierung flexibler Substrate: Tragbare Geräte und faltbare Smartphones treiben die Entwicklung von PI-Filmen hin zu ultradünnen Profilen (weniger als oder gleich 12,5 μm) und hohen Modulwerten (größer als oder gleich 4 GPa) voran. Gleichzeitig beginnen LCP-Folien (Liquid Crystal Polymer) PI in bestimmten Anwendungen aufgrund ihrer außergewöhnlich geringen Wasserabsorptionsrate (weniger als oder gleich 0,04 %) zu verdrängen.
Erhöhte Umweltstandards: EU-Vorschriften wie RoHS und REACH beschränken die Verwendung gefährlicher Substanzen-einschließlich Blei und Halogene-und machen blei-freie Lote (insbesondere das Sn-Ag-Cu-System) und umweltfreundliche-Lötmasken (frei von benzolbasierten-Lösungsmitteln) zur Industrienorm.
Die Materialauswahl erfordert eine umfassende Bewertung der Leistungsanforderungen, Budgetbeschränkungen und Fertigungsmöglichkeiten. Beispielsweise verwenden Mainboards für Unterhaltungselektronik typischerweise eine Kombination aus FR-4-Substraten, elektrolytischer Kupferfolie und flüssiger lichtempfindlicher Tinte. Automobilelektronik hingegen erfordert Substrate mit hoher Tg (Glasübergangstemperatur größer oder gleich 170 Grad) und gewalzte Kupferfolie, um Temperaturwechseltests im Bereich von -40 Grad bis 150 Grad standzuhalten. Bei flexiblen Leiterplatten (FPCs) wird der Einsatz von PI-Folie und ultradünner Kupferfolie zur Erleichterung dynamischer Biegefunktionen priorisiert.
