Der Herstellungsprozess von Leiterplatten (PCB) ist ein komplexes und präzises Unterfangen, das mehrere Schritte und Techniken umfasst. Für Kerninformationen zu diesem Produkt hinterlassen Sie bitte Ihre Kontaktdaten. Wir werden uns so schnell wie möglich bei Ihnen melden.
Der detaillierte Herstellungsprozess wird im Folgenden beschrieben:
Schaltplanentwurf: Der erste Schritt besteht darin, den Schaltplan zu entwerfen und ihn mithilfe professioneller Software (wie Altium Designer, Cadence usw.) in ein PCB-Layout umzuwandeln. In dieser Phase ist eine sorgfältige Prüfung der Schaltungsleistung, der Komponentenplatzierung und der Routing-Optimierung erforderlich.
Substratvorbereitung: Wählen Sie ein geeignetes Substratmaterial (z. B. FR4, Rogers, PTFE oder Keramik) und schneiden Sie es basierend auf den Designspezifikationen auf die erforderlichen Abmessungen zu. Die Oberfläche des Untergrundes muss gründlich gereinigt werden, um sicherzustellen, dass sie frei von Staub und Fett ist.
Musterübertragung: Übertragen Sie das entworfene Schaltkreismuster mithilfe von Fotolithografie- oder Siebdrucktechniken auf das Substrat. Bei der Fotolithografie werden ein lichtempfindlicher Film und UV-Belichtung verwendet, während beim Siebdruck Tinte direkt aufgetragen wird.
Ätzen: Die ungeschützte Kupferfolie wird mit einem chemischen Ätzmittel (z. B. Eisenchlorid oder Ammoniaklösung) entfernt und hinterlässt das gewünschte Schaltkreismuster. Ätzzeit und -temperatur müssen streng kontrolliert werden, um ein Über- oder Unterätzen zu verhindern.
Bohren: Mit einer CNC-Bohrmaschine werden Montagelöcher und Durchkontaktierungen für Bauteile in die Platine gebohrt. Die Lochdurchmesser liegen typischerweise zwischen 0,1 mm und 6 mm und werden basierend auf den Pinabmessungen der Komponenten und den Schaltungsanforderungen ausgewählt.
Lötmaskendruck: Eine Lötmaskenschicht (normalerweise grün oder schwarz) wird auf die Oberfläche der Leiterplatte gedruckt, um die Schaltung vor Oxidation und Kurzschlüssen zu schützen. Die Lötmaske muss mit ultraviolettem (UV) Licht ausgehärtet werden.
Legendendruck: Komponentenkennzeichnungen und -symbole (in Weiß oder Schwarz) werden auf die Platine gedruckt, um Montage und Wartung zu erleichtern.
Oberflächenveredelung: Ein Oberflächenveredelungsverfahren-wie HASL (Hot Air Solder Leveling), ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) oder OSP (Organic Solderability Preservative)-wird basierend auf den Anforderungen ausgewählt, um die Lötbarkeit und Korrosionsbeständigkeit zu verbessern.
Prüfung und Inspektion: Die Konnektivität der Schaltkreise und das Fehlen von Kurzschlüssen werden durch Flying-Probe-Tests oder AOI (Automated Optical Inspection) überprüft. Hochfrequenzplatinen werden außerdem Impedanztests und Signalintegritätsanalysen unterzogen.
Trennen und Verpacken: Das große Panel wird in einzelne Leiterplatten geschnitten, die dann in eine antistatische Verpackung gelegt werden, um Schäden während des Transports zu verhindern.
Lochmetallisierung: Eine Kupferschicht wird auf den Innenwänden der Löcher -entweder durch chemisches Plattieren oder Galvanisieren-abgelagert, um elektrische Verbindungen zwischen den Schichten herzustellen. Die Dicke der Kupferbeschichtung beträgt typischerweise 20 bis 30 Mikrometer.
