Die Lagerbedingungen für PCBs (Printed Circuit Boards) wirken sich direkt auf deren Leistung und die daraus resultierende betriebliche Wirksamkeit aus; Eine unsachgemäße Lagerung kann zu Problemen wie Oxidation, Feuchtigkeitsaufnahme und Verformung führen. Im Folgenden finden Sie wichtige Empfehlungen zu den Lagerbedingungen:
1. Umgebungstemperatur und Luftfeuchtigkeit
Temperatur: Der empfohlene Bereich liegt zwischen 10 und 25 Grad (extrem hohe oder niedrige Temperaturen vermeiden).
High temperatures (>30 Grad) kann die Oxidation bzw. Materialalterung beschleunigen.
Niedrige Temperaturen (<0°C) can cause material embrittlement.
Luftfeuchtigkeit: Die relative Luftfeuchtigkeit sollte 30–60 % relative Luftfeuchtigkeit betragen (Feuchtigkeitsschutz ist unerlässlich).
Excessive humidity (>60 %) führt leicht zu Feuchtigkeitsaufnahme, Oxidation der Lötpads oder Verformung des Laminatmaterials.
Die Lagerung sollte durch feuchtigkeitsbeständige Schränke oder Trockenmittel (z. B. Kieselgel) erleichtert werden.
2. Antistatische Maßnahmen
Statische-empfindliche Leiterplatten:
In antistatischen Beuteln (z. B. silbermetallisierten Abschirmbeuteln gemäß MIL-STD-883) oder antistatischen Aufbewahrungsboxen aufbewahren.
Vermeiden Sie den direkten Kontakt mit leitfähigen Gegenständen oder die Handhabung ohne ordnungsgemäße Erdung.
3. Verpackungsmethoden
Vakuumversiegelung: Es wird empfohlen, unbenutzte Leiterplatten mit einem beiliegenden Trockenmittelpaket vakuumversiegelt zu werden.
Getrennte Platzierung: Mehrschichtige Leiterplatten sollten durch Schaumstoff oder antistatisches Papier getrennt werden, um mechanische Kratzer zu verhindern.
Vermeiden Sie übermäßiges Stapeln: Die Stapelhöhe sollte innerhalb einer angemessenen Grenze gehalten werden (z. B.<1 meter) to prevent deformation.
4. Schutz vor Licht und Staub
Lichtschutz: Halten Sie Leiterplatten bei längerer-Lagerung von ultraviolettem Licht (z. B. direkter Sonneneinstrahlung) fern, um einer Alterung der Lötmaskenschicht vorzubeugen.
Staub-Freie Umgebung: Staubverunreinigungen auf den Lötpads können die Lötqualität beeinträchtigen.
