Der Montageprozess der Leiterplatte (PCB) beginnt mit der grundlegendsten Einheit der Leiterplatte: dem Substrat. Das Substrat besteht aus vier unterschiedlichen Materialschichten, von denen jede eine entscheidende Rolle für die endgültige Funktionalität der Leiterplatte spielt.
Substrat: Dies stellt das Grundmaterial der Leiterplatte dar und verleiht der Platine ihre strukturelle Steifigkeit.
Kupfer: Auf jede Funktionsfläche der Leiterplatte wird eine dünne Schicht leitfähiger Kupferfolie aufgebracht. Bei einseitigen Leiterplatten ist die Kupferfolie auf einer Seite vorhanden; Bei doppelseitigen Leiterplatten ist es auf beide Seiten verteilt. Diese Schichten bilden zusammen die Kupferleiterbahnen.
Lötstopplack: Auf der Kupferschicht befindet sich der Lötstopplack, der jeder Leiterplatte ihr charakteristisches grünes Aussehen verleiht. Die Hauptfunktion der Lötmaske besteht darin, die Kupferleiterbahnen von leitenden Materialien zu isolieren und so Kurzschlüsse zu verhindern. Mit anderen Worten: Die Lötstoppmaske fungiert als Medium, das alle Komponenten mittels Lot an ihren vorgesehenen Positionen fixiert. Die Öffnungen in der Lötmaske ermöglichen den Durchtritt von Lötzinn und die Verbindung von Bauteilen mit der Platine. Dies ist ein kritischer Schritt im PCB-Montageprozess, da er unbeabsichtigtes Löten an unnötigen Stellen verhindert und so Kurzschlussprobleme effektiv verhindert.
Siebdruck: Die weiße Siebdruckschicht ist die letzte Schicht, die auf die Leiterplatte aufgetragen wird. Diese Schicht fügt der Platine Markierungen-in Form von Zeichen und Symbolen- hinzu, die dazu dienen, die Funktion jeder einzelnen Komponente auf der Leiterplatte zu identifizieren.
