Leiterplatten (PCBs) sind *keine* Halbleiter; Vielmehr nehmen sie unterschiedliche Phasen innerhalb der Lieferkette der Elektronikindustrie ein. Eine Leiterplatte dient als physische Trägerstruktur und elektrisches Verbindungsmedium für elektronische Komponenten, während Halbleiter die Kernmaterialien für die Herstellung von Chips bilden.
Eine Leiterplatte ist ein Substrat zur Unterstützung und Verbindung elektronischer Komponenten. Es besteht typischerweise aus isolierenden Materialien (wie Glasfaser oder Kunststoff) und leitfähigen Materialien (wie Kupferfolie). Seine Hauptfunktion besteht darin, mechanische Unterstützung und elektrische Konnektivität bereitzustellen, anstatt die kontrollierbaren leitenden-isolierenden Eigenschaften aufzuweisen, die für Halbleiter charakteristisch sind.
Ein Halbleiter ist ein Material mit einer elektrischen Leitfähigkeit, die zwischen der eines Leiters und der eines Isolators liegt; seine leitfähigen Eigenschaften können durch Prozesse wie Dotierung oder das Anlegen eines elektrischen Feldes gesteuert werden. Gängige Halbleitermaterialien-einschließlich Silizium, Germanium und Galliumarsenid-werden häufig in elektronischen Geräten wie Transistoren, Dioden und integrierten Schaltkreisen verwendet.
Obwohl sowohl Leiterplatten als auch Halbleiter wichtige Bestandteile der Elektronikindustrie sind, unterscheiden sie sich hinsichtlich ihrer Funktionen und Anwendungen erheblich. Leiterplatten dienen in erster Linie der Montage und Verbindung elektronischer Komponenten, während Halbleiter die Kernmaterialien darstellen, aus denen diese Komponenten hergestellt werden. Der Herstellungsprozess für Leiterplatten umfasst Schritte wie Ätzen, Bohren und Plattieren, während die Halbleiterfertigung komplexe Prozesse wie Fotolithographie, Dotierung und Dünnfilmabscheidung erfordert.
